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价格面议
- 产品简介:聚合物电池夹具化成机加热片图片。产品简介:机械加热片的使用温度范围是低温-60,高温250之间。电压可以根据用户的要求定制,较高的功率密度为12W/cm2。加热芯有高阻合金丝与金属箔两种,金属箔制成的电热芯可以使加热片承受很高的功率密度,具有优异的**加热功能。机械加热片,为薄片状(标准厚度为1.5mm),它具有很好的柔软性,可以与被加热物体紧密接触。这样,就能够让热传递到任何所需的地方,使发热性能效果达到较佳。使用简单,易.........
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深圳市本弘设备有限公司
2022-07-01
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价格面议
- 产品简介:产品说明:
●采用X光相关成像原理对PCB进行观察和检测;
●采用电脑成像、控制一体化系统;
●可**观察检测电路板标靶同心度;
●采用**石材检测平台,减小对PCB摩擦损伤;
●操作简易、维护方便、安全可靠;
●实时图像具有编辑、储存、输出功能。
应用领域:...
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深圳市本弘设备有限公司
2022-07-01
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价格面议
- 产品简介:设备名称:环球插件机Radial 88ht,环球插件机,Radial 88ht插件机,全新插件机,二手插件机,进口插件机,AI设备
Radial 88ht技术参数 环球立式插件机
插件速度: *高 每小时22000元件(每0.16秒一个插件)
引脚跨距: 单跨距 2.5mm
双跨距 2.5/5.0mm
三跨距 2.5/5.0/7.5mm
四跨距 2.5/5.0/7.5/10.0mm
插件不佳率:单/双跨距 300ppm或*低
三/四跨距 400ppm或*低
内置性能: 95%内置性能
插件能力: 360度、间隔1度
标准和异形 电容器(点解、陶瓷、盒式、和薄膜式)、电晶体、立式电阻、二极管、SIP/LED/连接器、轻触 开关、线圈、 电位器、保险丝座、电灯、保险丝等
元件参数:*大(长*宽*高)13.0*13.0*23.0mm(0.512*0.512*0.906)
元件间距 12.7mm(0.5)和15.0mm(0.6)
元件补充 无需停机
电路板传送 手动或者自动电路板上载/下载
排序模组 *多100个送料站(每20个送料站为一个单元)
排序模组安装位置 直线或者背靠
剪脚器类别 N或内向
元件检验 检验器确保只有正确的元件被组装
网络连接 局域网、TCP/IP协议
触摸式界面
PCB参数:
自动传送 长*宽*(*小) 102*80mm(4*3.1)
长*宽*(*大) 483*406mm(19*16)
插件范围 483*406mm(19*16)
PCB传送时间 2.5秒
手动传送 长*宽*(*小) 51*51mm(2/0*2.0)
长*宽*(*大) 600*600mm(23.6*23.6)
插件面积 508*470mm(20*18.5)...
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深圳市本弘设备有限公司
2022-07-01
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价格面议
- 产品简介:大量供应二手振华兴 AOI vcta-a410
类别 项目 规格参数
视觉识别系统
判别方法 结合权值成像数据差异分析技术,彩色图象对比,颜色提取分析技术,相似性,二值化,OCOCV,通路测试等多种算法综合应用
摄像机 CCD彩色摄像机 分辨率:12/15/20微米/点 ,可选
光源 RGB环形LED结构光源
图像处理速度 0201元件
每画面处理时间
PCB厚度 0.5MM~2.5MM
PCB翘曲度
零件高度 Top≤25MM,Bottom≤70MM(特殊要求可订制)
***小零件 0201元件
X、Y平台 驱动设备 交流伺服电机系统
定位**
移动速度 700毫米/秒 (MAX)
软件系统
操作系统 Microsoft Windows XP Professional
识别控制系统 特点 应用权值图像差异建模技术和*特的颜色, 提取分析技术,学习ok样品,自动建立标准图象,识别数据及误差阀值
操作 图形化编程,自带元件库,根据元件形状选择标准自动生成检测框,**自动定位,微米位微调,制程快捷
Mark 点数 可选择2个常用的Mark点,拼版多Mark功能
识别速度 0.3秒/个
控制系统
电脑主机 工业控制计算机,Intel四核CPU,2G DDR III内存,500G硬盘
显示 22英寸液晶宽屏显示器
其它参数
机械外形尺寸(L*W*H) 90×108CM×134CM
重量 约480公斤
电源 交流220伏特±10%,频率50/60Hz,额定功率600W...
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2022-07-01
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价格面议
- 产品简介:神洲 ALD520
AOI功能参数 Functional Specificatio
检测的电路板:
SMT锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查
检测方法: 统计建模,全彩色图像比对,根据不同检测点自动设定其参数(如偏移、极性、短路等)
摄 像 头: 全彩色3CCD高速数字相机
分辨率/视觉范围/速度:(standard)20μm/Pixel FOV : 25.6×20.48 检测速度<280ms/FOV (标配)(option) 15μm/Pixel FOV : 19.2×15.36 检测速度<260ms/FOV(选配)
光 源:高亮频闪RGBB/RGBR四色环形塔状LED光源 (彩色光)
编程模式:**手动编程、CAD数据自动搜索元件库
远程控制:通过TCP / IP网络实现远程操作、随时随地查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作
检测覆盖类型:锡膏印刷:有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等
零件缺陷:缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件,OCV、破损、反向等
焊点缺陷:锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等
特别功能:同一机台可通过校准光源测试红胶板、键盘,可作坐标机使用等
较小零件测试:15μm:0201chip & 0.3pitch IC
SPC和制程调控:全程记录测试数据并进行统计和分析,任何区域都可查看生产状况和品质分析,可输出Excel、Txt等文件格式
条码系统:选配手动条码识别枪
服务器模式:采用中心服务器,可将数台AOI数据集中统一管理
操作系统:Windows XP Professional
检查结果输出:22英寸液晶显示器,OK/NG信号,向Repair station发送数据文件(选项)
AOI系统参数System Specificatio
PCB尺寸范围:50×50mm(Min)~430×330mm(Max)
PCB厚度范围:0.3 to 5 mm
PCB夹紧系统边缘间隙:TOP:3.5 mm Bottom:3.5 mm
较大PCB重量:3KG
PCB弯曲度:<5mm 或 PCB对角线长度的2%
PCB上下净高:PCB上面(Top Side): 30 mm PCB底部(Bottom Side): 50 mm
PCB固定系统:自动张开和收起的双边夹具、自动补偿PCB弯曲变形
PCB固定系统离地高度:85 0 to 920 mm
PCB固定系统 / 时间:Y方向移动 进板/出板时间:2秒
X/Y 平台驱动:丝杆及AC伺服马达驱动,定位精度<10μm; PCB在Y方向移动,Camera在X方向移动
电源:AC230V 50/60 Hz 小于0.8KVA
气压:不需要
设备重量:约400KG
设备外形尺寸:1070×900×1310mm (L×W×H)...
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2022-07-01
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- 产品简介:神州视觉AOI ALD510 产品特性:
1.**编程设计
2.多领域应用设计
3.智能同轴光源设计
4.内置ALDSPC软件包
5.**、高检出率
6.多Mark功能(含Bad Mark)
7.多程序同时运行
8.智能自动读取Barcod
9.远程控制与中心服务器
10.自动预警品质问题
神州视觉AOI ALD510 设备技术参数
检测的电路板:回流炉后、DIP波峰焊后、点胶后、键盘字符、铆钉装配等
检测方法:统计建模,全彩**像比对,根据不同检测点自动设定其参数(如偏移、极性、短路等)
摄像头:全彩色3CCD高速智能数字相机
分辨率/视觉范围/速度:(standard)20μm/Pixel FOV : 32.56×24.72 检测速度<210ms/FOV(标配)(option) 15μm/Pixel FOV : 24.42×18.54 检测速度<190ms/FOV(选配)
编程模式:手动编写、自动画框、CAD数据导入自动对应元件库
检测覆盖类型:锡膏印刷:有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等
零件缺陷:缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件,OCV、破损、反向等
焊点缺陷:锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等
特别功能:多程序同时运行,支持自动调取程序;可查0-359°旋转部件(单位为1°)
*小零件测试:20μm:0201chip & 0.3pitch IC
检查结果输出:22英寸液晶显示器,OK/NG信号,向Repair station发送数据文件(选项)
PCB尺寸范围:50×50mm(Min)~430×330mm(Max)(可根据客户要求定制*大尺寸)
PCB厚度范围:0.3 to 5 mm
PCB夹紧系统边缘间隙 TOP:3.5 mm Bottom:3.5 mm
*大PCB重量:3KG
PCB弯曲度 <5mm 或 PCB对角线长度的2%
PCB上下净高:PCB上面(Top Side): 30 mm PCB底部(Bottom Side): 65 mm
PCB固定系统:自动张开和收起的双边夹具、自动补偿PCB弯曲变形(选配)
PCB固定系统 / 时间:PCB在Y方向移动进板/出板时间:2.5秒
X/Y 平台驱动:步进 + 磁栅尺闭环系统,
定位精度<10μm;...
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深圳市本弘设备有限公司
2022-07-01
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价格面议
- 产品简介:神洲视觉离线AOI光学检测仪
ALD520/510/515/620
AOI功能参数 Functional Specificatio
检测的电路板
SMT锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查检测方法统计建模,全彩色图像比对,根据不同检测点自动设定其参数(如偏移、极性、短路等)摄像头全彩色3CCD高速数字相机分辨率/视觉范围/速度(standard)20μm/Pixel FOV : 25.6×20.48 检测速度<280ms/FOV (标配)
(option) 15μm/Pixel FOV : 19.2×15.36 检测速度<260ms/FOV(选配)光源高亮频闪RGBB/RGBR四色环形塔状LED光源 (彩色光)
编程模式**手动编程、CAD数据自动搜索元件库远程控制通过TCP / IP网络实现远程操作、随时随地查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作检测覆盖类型锡膏印刷:有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等
零件缺陷:缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件,OCV、破损、反向等
焊点缺陷:锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等特别功能同一机台可通过校准光源测试红胶板、键盘,可作坐标机使用等较小零件测试15μm:0201chip & 0.3pitch ICSPC和制程调控全程记录测试数据并进行统计和分析,任何区域都可查看生产状况和品质分析,可输出Excel、Txt等文件格式条码系统选配手动条码识别枪服务器模式采用中心服务器,可将数台AOI数据集中统一管理操作系统Windows XP Professional
检查结果输出22英寸液晶显示器,OK/NG信号,向Repair station发送数据文件(选项)
AOI系统参数 System Specificatio
PCB尺寸范围
50×50mm(Min)~430×330mm(Max)PCB厚度范围0.3 to 5 mmPCB夹紧系统边缘间隙TOP:3.5 mm Bottom:3.5 mm较大PCB重量3KG
PCB弯曲度<5mm 或 PCB对角线长度的2%
PCB上下净高PCB上面(Top Side): 30 mm PCB底部(Bottom Side): 50 mm
PCB固定系统自动张开和收起的双边夹具、自动补偿PCB弯曲变形PCB固定系统离地高度85 0 to 920 mm
PCB固定系统 / 时间Y方向移动 进板/出板时间:2秒X/Y 平台驱动丝杆及AC伺服马达驱动,定位精度<10μm; PCB在Y方向移动,Camera在X方向移动电源AC230V 50/60 Hz 小于0.8KVA气压不需要设备重量约520KG
设备外形尺寸1070×900×1310mm (L×W×H)...
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深圳市本弘设备有限公司
2022-07-01
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价格面议
- 产品简介:三星cp45fv neo
视别方法 全视觉(Fly Vision+Stage Vision)
贴装速度CHIP,较高速度0.178SEC/CHIP
IC 飞行相机 0.75sec/QFP64
固定相机 1.6sec/QFP256
贴装精度 0603(0201)Chip ±0.08mm
1005Chip~ ±0.1mm
QFP ±0.04mm
CP45FV
贴装头 6个飞行相机,1个移动相机,1个固定相机
贴装速度
0.19秒/CHIP 14900CPH(1608)
0.75秒/QFP(飞行相机)
1.6秒/QFP (固定相机)
贴装精度 ±0.08mmChip
±0.1mm QFP ±0.04mm QFP
元件范围 飞行视觉:1005(0402)~22mm IC
0603(0201)~12mm (选项)
标准固定:1005 ~ 32mm IC
PCB尺寸 标 准 :50×30×0.38mm~460×400×4.2mm 选项(CP45-L NEO)
50×100×0.38mm~510×460×4.3mm
喂料器 带式喂料器(97站)
重量 1380kg
外形尺寸 1650×1540×1420mm...
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深圳市本弘设备有限公司
2022-07-01
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价格面议
- 产品简介:LSM300三维锡膏检测仪
离线三维锡膏检测/测量系统
lsm300的激光断面显微镜LSM和lsm2。这种新的非接触式激光为基础的系统是一个离线焊膏检测system.lsm300提供高度自动测量,消除了手动测量的不一致性和重复性大大提高。对高度的测量thelsm300额外提供三维X / y-measurements,以及区域和各种垫形成的体积数据。
该lsm300如下成功的激光断面显微镜LSM和lsm2。这种新的非接触式激光为基础的系统是一个离线焊膏检测系统。lsm300提供高度自动测量,消除了手动测量的不一致性和重复性大大提高。对高度的测量thelsm300额外提供三维X / y-measurements,以及区域和各种垫形成的体积数据。
由于与变量的测量范围和强大的软件工具thelsm300可调放大级的许多SMT具体应用是有用的。较常见的用法是印刷后立即测量湿焊锡膏。孔也可以测量。回流焊后焊点容易检查。准确和可重复的结果,结合各种分析和文件的可能性,如集成SPC,使lsm300一种经济有效的SMT检验系统。...
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2022-07-01
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价格面议
- 产品简介:型号: 西门子 D4i
悬臂数量: 4
贴装头数量: 4
贴装性能:
IPC 速度: 57.000 cph
SIPLACE 基准评测: 66.000 cph
理论速度: 81.500 cph
元器件范围(mm2):01005 to 18,7x18,7
贴装头特性: 12 nozzle Collect&Place head
贴装准确性: ± 50 μm/3σ
角精度:± 0,53 μm/3σ...
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深圳市本弘设备有限公司
2022-07-01
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价格面议
- 产品简介:全新/二手 半自动印刷机(中性)可贴牌
参数说明:
1. 整机采用三菱PLC控制,显控触摸屏人机界面和爱得利变频器控制动作性能稳定,操作简单
2. 印刷台面积:1400*400mm
3. 框架尺寸:1500*470mm
4. 基板尺寸:max 1400*400mm
5. 基板厚度:0.2~2.0mm
6. 印刷位置固定:外型/基准针
7. 台板微调:前/后±10mm,左/右±10mm
8. 印刷精度:±0.02mm
9. 重复精度:±0.02mm
10. 空气压力:4~6kg/cm2
11. 电源:1φ AC 220V 50/60HZ
12. 外形尺寸:1700*1100*1250(L*W*H)...
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2022-07-01
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价格面议
- 产品简介:BESTEMP-3维锡膏测厚仪
●产品用途
1.IC封装、空PCB变形测量;
2.钢网的通孔尺寸和形状测量;
3.PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量;
4.提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能;
5.芯片绑定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形状测量。
(原理说明:激光头发射激光经过被测物体表面,物体表面不同高度被反射到镜头,经过图像处理转化为数据。)
●技术参数
项目 参数
测量精度 0.5um
重复精度 1.2um 1%
放大倍率 50X
光学检测系统 黑白200万像素CCD
激光发生系统 红光激光模组
自动平台系统 全自动
测量原理 非接触式激光束
X/Y可移动扫描范围 300mm(X)*300mm(Y)
可测量高度 5mm
测量速度 60
SPC软件 Cp、Cpk、Sigma、Histogram Chat、Xbar R&S、TrendScatte、Pdata report to Execl &Text
计算机系统 Dell PC,17” TFT LCD,Windows XP
软件语言版本 简体中文、繁体中文、英文
电源 单相AC220V,60/50Hz
重量 75kg
设备外型尺寸 668(W)*775(D)*374(H)mm
包装后尺寸 790(W)*880(D)*630(MM)...
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2022-07-01
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价格面议
- 产品简介:简单介绍:
西门子贴片机SIPLACE X4iS,西门子贴片机来源于欧美,设备状态佳、售后好。 以下是西门子贴片机的详细介绍,产品详细信息以实际库存为主。
详情介绍:
西门子贴片机SIPLACE X4i S产品特点:
SIPLACEX:**SMT生产线
众多电子产品制造商认为:无论在哪里SIPLACEX系列的标称值都可以达到所需的较大速度和**精度(适用于移动电话、平板电脑、笔记本电脑、LED贴装等)。
为客户提供*级的速度、较低的dpm、稳定的0201(公制)处理能力、不停线设置转换以及**新品导入等功能。
SIPLACEX系列具有悬臂模块化功能,能提供2个、3个或者4个悬臂。
西门子贴片机SIPLACE 贴片机参数:
悬臂数量:4
IPC速度:125,000cph
SIPLACE基准评测:150,000cph
理论速度:200,000cph
机器尺寸:1.9x2.3m
贴装头特性:SpeedStar
元器件范围:0201(公制)-6x6mm
贴装准确性:±36μm/3σ
角精度:±0,5°/3σ
较大元器件高度:4mm
贴装力:1,3-4,5牛顿
传送带类型:单轨,灵活双轨
传送带模式:异步,同步,独立贴装模式
PCB格式:50x50mm-610x510mmmax
PCB厚度:0,3-4,5mm(其他尺寸可根据要求定制)
PCB重量:较大3kg
元器件供应与供料
供料器容量:148个8mmX供料器模块
供料器模块类型:
SIPLACE元器件推车,SIPLACE矩阵托盘供料器(MTC)4,华夫盘托盘(WPC5/WPC6)4,JTF-S/JTF-MSIPLACE,X供料器,
Tray盘,振动料管,振动供料器,定制OEM供料器模块
拾取率:≥99,95%
DPM速率:≤3dpm
照明等级:6级照明度
ASM在**的范围和间隔周期内进行*的维护,确保SIPLACE设备在整个寿命周期内提供规定的性能和精度。
我们多样化的维护合同使这项工作变得*加轻松。
1仅针对设备主体
2利用SIPLACE强力贴装头提供较大30N贴装压力
3延伸的输入输出导轨可以让板长达到850毫米
4仅SIPLACEX2S,X3S以及X4S具备——SIPLACEX4iS不适用
5不能在同一贴装区合并
6根据评估标准
照明等级:6级照明度...
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2022-07-01
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价格面议
- 产品简介:机器特性:
集高新模块、**、全彩色视觉技术,具有良好的稳定性,高检测率、低误判率。
智能高速数字相机,图像质量稳定可靠。
可用于印刷后、炉前、炉后等多个位置,一机多用。
智能数字相机自动读取Barcode,对应到每一条数据。
拼板与多Mark(含Bad Mark功能)。
强大的SPC软件功能,实时品质分析。
高质量硬件配置,简洁稳定的机台。
不停机编程、调试功能,检测与编程两不误。
集合中、英、繁等多种语言GUI操作界面,图形化编程,所见即所得。
(AOI)在线式智能自动光学检测设备-ALD770 简介:
ALD770是一款*化的高速在线式AOI,它配备高速智能相机及新一代光源系统,图像*细腻检测速度,比上一代产品将快40%,有效对应*高速生产线的需求,
为了解决异形板无法**到达装载位置问题,该产品还配备了用户任意设置装载位置功能,使用*灵活便捷。ALD770是您理想的选择!
印刷机后使用:通常来说,有缺陷的焊接均来源于有缺陷的锡膏印刷。在这个价段,你可以很容易、很经济地清除掉PCB上的焊接缺陷。大多数2-D的检测系统便能监控锡膏的偏移和歪斜、不足的印刷区域以及溅锡和短路等。
贴片机后使用:可以有效防止元件的缺失、极性、移位、立碑、反面等等。
回流焊后使用:位于生产线的末端,检测系统可以检查元件的缺失、偏移和歪斜的情况,焊点的正确性和锡膏不足、焊接短路以及翘脚和所有极性方面的缺陷。...
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2022-07-01
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价格面议
- 产品简介:双投射光系统+2D环状光源
2D与3D的结合,降低了阴影影像,并以**的相机提供**的3D影像,保证了测试的**和**性。
高速度 ,高解析度的相机
我们提高了相机检测的速度,可以达到单个投射光系统同样的
速度和性能,并且相机解析度有10um、15um、20um可选。
简单明了的用户界面
我们开发的Gerber Editor,界面友好,编程方便,减少了编辑和修改数据的时间,同一界面可以显示所有的常用功能,避免了多种界面来回切换带来的麻烦,**和简单的界面可以适合任何水平作业员的操作。
真彩色3维立体影像显示
通常的锡膏检测方式只能检测丝印以上的高度,但我司的TROI设备通过*特的 ColorXY 3维立体算法的技术,解决了此问题,从而**地找到零基准面。
另外,可以显示任意旋转角度的锡膏的3D画面,*加容易的让用户看到清晰生动的PAD图片,避免了操作者拿着PCB板确认的麻烦。
**的压电陶瓷马达
Y轴采用了压电陶瓷马达,达到±10um以下的精度。
64位的Windows 7操作系统
为了配合高密度PCB而使用**、稳定的64位操作系统。
SPC 工程管理系统
SPC系统可对不良数据进行分析,使工程控制上的问题及生产状况一目了然。
SPC的数据报告可以输出html. Excel或Image等格式,用户可按需要的格式来保存。
无人自动化系统
SPI能与印刷机和贴片机互相通信...
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2022-07-01
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价格面议
- 产品简介:韩国高永-KY8030
锡膏厚度检测仪
测量软件:
MC-110-2.5D视频观察,图像保存,厚度测量,数据记录,背景光,激光亮度控制,面积(方
形、不规则多边形、圆形)/体积/间距(X、Y轴)/夹角测量,可记忆24条生产线/任意数量产品。
S.P.C软件HSPC2000:根据*的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出(文本和EXCEL
表)、预览、打印,能统计平均值、值、较小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、
Cp、Cpk、Pp、Ppk,并可绘制、预览,打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定)。
测量原理:
非接触激光测度仪由*激光器产生线型光束,以一定的倾角投射到待测量目标上,由于待测与基板存在高度差,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差,根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在高度差,从而实现非接触式的**测量。
技术参数:
测量原理:非接触式,激光束
测量精度:±0.002mm 重复测量精度:±0.004mm
基座尺寸:324mm×320mm
移动平台:大范围**定位,微调,电磁锁定
3D扫描行程:10mm 3D扫描驱动:步进伺服驱动,丝杆导轨系统
3D测量:扫描,3D轮廓重组,任意测量
影像系统:高清CCD,640×480 Pixel
移动平台行程:230mm×200mm
移动平台尺寸:320mm×320mm 测量方式:3D测量或2D测量
光学放大倍率:25~110倍(5档可调)
影像大小:600×480 Pixel 电源:220V~50Hz
照明系统:环形LED光源(PC控制亮度)
测量光源:可低至5.0μm**激光束
系统尺寸:L372mm×W 557mm×H 462mm
测量软件:MC-110-2.5DPC2000(Windows2000/XP平台)
电源:220/240/1 Phase 50/60HZ
功率:2.2kw
重量:500kg...
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深圳市本弘设备有限公司
2022-07-01
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价格面议
- 产品简介:神洲 ALD520/510
AOI功能参数 Functional Specificatio
检测的电路板
SMT锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查
检测方法 统计建模,全彩色图像比对,根据不同检测点自动设定其参数(如偏移、极性、短路等)
摄像头 全彩色3CCD高速数字相机
分辨率/视觉范围/速度 (standard)20?m/Pixel FOV : 25.6×20.48 检测速度<280ms/FOV (标配)
(option) 15?m/Pixel FOV : 19.2×15.36 检测速度<260ms/FOV(选配)
光源 高亮频闪RGBB/RGBR四色环形塔状LED光源 (彩色光)
编程模式 **手动编程、CAD数据自动搜索元件库
远程控制 通过TCP / IP网络实现远程操作、随时随地查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作
检测覆盖类型 锡膏印刷:有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等
零件缺陷:缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件,OCV、破损、反向等
焊点缺陷:锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等
特别功能 同一机台可通过校准光源测试红胶板、键盘,可作坐标机使用等
较小零件测试 15?m:0201chip & 0.3pitch IC
SPC和制程调控 全程记录测试数据并进行统计和分析,任何区域都可查看生产状况和品质分析,可输出Excel、Txt等文件格式
条码系统 选配手动条码识别枪
服务器模式 采用中心服务器,可将数台AOI数据集中统一管理
操作系统 Windows XP Professional
检查结果输出 22英寸液晶显示器,OK/NG信号,向Repair station发送数据文件(选项)
AOI系统参数 System Specificatio
PCB尺寸范围:50×50mm(Min)~430×330mm(Max)
PCB厚度范围:0.3 to 5 mm
PCB夹紧系统边缘间隙:TOP:3.5 mm Bottom:3.5 mm
PCB重量:3KG
PCB弯曲度:<5mm 或 PCB对角线长度的2%
PCB上下净高:PCB上面(Top Side): 30 mm PCB底部(Bottom Side): 50 mm
PCB固定系统:自动张开和收起的双边夹具、自动补偿PCB弯曲变形
PCB固定系统离地高度:85 0 to 920 mm
PCB固定系统 / 时间:Y方向移动 进板/出板时间:2秒
X/Y 平台驱动:丝杆及AC伺服马达驱动,定位精度<10?m; PCB在Y方向移动,Camera在X方向移动
电源:AC230V 50/60 Hz 小于0.8KVA
气压:不需要
设备重量:约520KG
设备外形尺寸:1070×900×1310mm (L×W×H)
环境温湿度:10~35℃ 35~80% RH
设备安规:符合CE安全标准...
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深圳市本弘设备有限公司
2022-07-01
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价格面议
- 产品简介:神洲 ALD520
AOI功能参数 Functional Specificatio
检测的电路板:
SMT锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查
检测方法: 统计建模,全彩色图像比对,根据不同检测点自动设定其参数(如偏移、极性、短路等)
摄 像 头: 全彩色3CCD高速数字相机
分辨率/视觉范围/速度:(standard)20?m/Pixel FOV : 25.6×20.48 检测速度<280ms/FOV (标配)(option) 15?m/Pixel FOV : 19.2×15.36 检测速度<260ms/FOV(选配)
光 源:高亮频闪RGBB/RGBR四色环形塔状LED光源 (彩色光)
编程模式:**手动编程、CAD数据自动搜索元件库
远程控制:通过TCP / IP网络实现远程操作、随时随地查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作
检测覆盖类型:锡膏印刷:有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等
零件缺陷:缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件,OCV、破损、反向等
焊点缺陷:锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等
特别功能:同一机台可通过校准光源测试红胶板、键盘,可作坐标机使用等
较小零件测试:15?m:0201chip & 0.3pitch IC
SPC和制程调控:全程记录测试数据并进行统计和分析,任何区域都可查看生产状况和品质分析,可输出Excel、Txt等文件格式
条码系统:选配手动条码识别枪
服务器模式:采用中心服务器,可将数台AOI数据集中统一管理
操作系统:Windows XP Professional
检查结果输出:22英寸液晶显示器,OK/NG信号,向Repair station发送数据文件(选项)
AOI系统参数System Specificatio
PCB尺寸范围:50×50mm(Min)~430×330mm(Max)
PCB厚度范围:0.3 to 5 mm
PCB夹紧系统边缘间隙:TOP:3.5 mm Bottom:3.5 mm
PCB重量:3KG
PCB弯曲度:<5mm 或 PCB对角线长度的2%
PCB上下净高:PCB上面(Top Side): 30 mm PCB底部(Bottom Side): 50 mm
PCB固定系统:自动张开和收起的双边夹具、自动补偿PCB弯曲变形
PCB固定系统离地高度:85 0 to 920 mm
PCB固定系统 / 时间:Y方向移动 进板/出板时间:2秒
X/Y 平台驱动:丝杆及AC伺服马达驱动,定位精度<10?m; PCB在Y方向移动,Camera在X方向移动
电源:AC230V 50/60 Hz 小于0.8KVA
气压:不需要
设备重量:约400KG
设备外形尺寸:1070×900×1310mm (L×W×H)...
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深圳市本弘设备有限公司
2022-07-01
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价格面议
- 产品简介:神州ALD625-2017年
光学检测仪
测试范围:所有贴片与所有插件
1、*快的检测速度:ALD625专为高产量而设计,为您提供*富的生产效率,AC伺服系统配备度研磨高精密丝杆导轨使定位精度达到800mmec的进给速度结全智能工业数字捆机利用*创的统计建模技术令测试速度达到200dotec。
2、方便快捷的应用系统
3、统计过程控制
智能离线型落地式AOI光学检测仪
**编程设计多领域应用设计
智能同轴光源设计
内置ALDSPC软件包
**、高检出率
多Mark功能(含Bad Mark)
多程序同时运行
智能自动读取Barcod
远程控制与中心服务器
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检测的电路板 SMT锡膏印刷后及回流炉前和回流炉后电路板检查
检测方法 统计建模,全彩色图像比对,根据不同检测点自动设定其参数(如偏移、极性、短路等)
摄像头 全彩色智能数字相机
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编程模式 手动编写、自动画框、CAD数据导入自动对应元件库
远程控制 通过TCP / IP网络实现远程操作、随时随地查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作
检测覆盖类型 偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等
特别功能 多程序同时运行,支持自动调取程序;可查0-359°旋转部件(单位为1°)
较小零件测试 8μm:01005chip & 0.2pitch IC
SPC和制程调控 全程记录测试数据并进行统计和分析,任何区域都可查看生产状况和品质分析,可输出Excel、Txt等文件格式
条码系统 相机自动识别与传输Barcode(1维或2维码),及多Mark功能(含Bad Mark)
服务器模式 采用中心服务器,可将数台AOI数据集中统一管理
操作系统 Windows7 Professional...
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深圳市本弘设备有限公司
2022-07-01
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价格面议
- 产品简介:GKG凯格G5全自动二手视觉锡膏印刷机GKG-G5全自动视觉印刷机
一、G5的功能和特点
1.精度:的数学运算模型,确保机器实现**的对位,轻松实现01005的印刷。
2.*手动调节*升平台
结构简单可靠、低成本、人工调节方便,可以**实现不同厚度PCB板的PIN针*升高度的调节。
3.图像及光路系统
全新的光路系统--均匀的环形光和高亮度的同轴光,配以均可无*调节的亮度功能,使得各类型的Mark点均可很好的识别(包括凹凸不平的Mark点),适应镀锡,镀铜,镀金,喷锡,FPC等各类型不同颜色的PCB。
四路光源可调,上下同照钢网和PCB板(上下同时取像)。
4.可编程的悬浮自调整步进马达驱动印刷头
针对于前后刮刀压力所需不同及升降的稳定性而设计,防止锡膏外泄及刀片具有一定弹性的装夹设计,刮刀的压力,升降速度,印刷速度,印刷范围均软件可调,且为客户提供了多种脱模方式来适应不同下锡要求的工业PCB板,为客户提供了一个良好的印刷控制平台。
滑轨型刮刀系统,提高运行稳定性及延长使用寿命。
5.印刷机的PCB定位系统
*特的皮带传送导轨,磁性*针,真空吸嘴,*创的上压装置和柔性侧压装置。
6.清洗系统
该系统提供:干洗、湿洗、真空三种清洗方式,该三种方式可以任意组合使用,并且在客户不需要自动清洗时,可在生产界面下实现人工清洗,从而减短清洗时间,提高生产效率。
新型的擦拭系统保证和钢网的充分接触,加大型的真空吸力 保证大力消除网孔内残留的锡膏,真正实现有效的自动清洗功能。
CCD部分和清洗部分分离,当CCD工作时,CCD部分独立移动,降低伺服马达的负载,提高机器的运动速度和精度。
7.控制系统
采用全新的运动控制卡作为系统控制,可实现机器在运动过程中修改参数,真正实现暂停功能。
8.高适应性钢网框装夹系统
实现各种尺寸的网框的印刷,并可实现在生产过程中的**更换机型。
Y向自动定位。
9.简单易用的人性化中/英文操作界面
采用windows XP操作界面,具有良好的人机对话功能:尤其在做程序文件的导航效果,方便所有操作人员**熟悉操作;菜单式中/英文切换,操作日志,故障记录/故障自诊断/故障分析提示/光报警等功能,使得操作简单,方便。
10.2D锡膏印刷质量检查和分析
对偏移,少锡,漏印,连锡等印刷不良问题能**检测,确保印刷品质。
11.平台系统
采用直线电机驱动,在微动调整下实现*细的传动,使机器*符合***要求的印刷。
二、技术参数与规格
网框尺寸:Min Size:420X500mm--Max Size:737X737mm
较大尺寸:400X310m
较小尺寸:50X50mm
厚度:0.4~6mm
翘曲量:Max. 工业PCB 对角线 1 %
传输高度:900±40mm
传送方向:Left-Right Right- Left Right- Right Left- Left
运输速度:1500mm(MAX),
工业PCB的定位:
支撑方式:Magnetic Pin Automatic Up-down table磁性*针/手动调节*升平台
夹紧方式:Patented over the top clamping, side clamping, vacuum nozzle
*特的*部压平(可伸缩的上压片),边夹,真空吸嘴
印刷头:Two independent motorised printhead两个独立的马达驱动印刷头
刮刀压力:0~10Kg(Program Control)
清洗方式:干、湿、真空三种模式
视野区域:6.4X4.8mm
X, Y ,θ 调整:X,Y:± 8 mm ,θ:± 2°
视觉系统:上下同时成像的光路系统/Hitachi模拟相机/几何匹配
整机参数 MachineRepeat Position Accuracy重复定位精度:±0.01mm
印刷精度:±0.025mm
换线时间:旧程式3 mi.
新程式 set up 5 mi.
主供气源:4~6kg/cm2
主供电源:AC:220±10%,50/60HZ 2.5KW
控制方法:工业PC Control
机器外形尺寸:1105 x 1500 x 1400 mm
操作系统:Windows XP...
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深圳市本弘设备有限公司
2022-07-01