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较新一代的MIRA场发射扫描电镜

较新一代的MIRA场发射扫描电镜

价格面议
产品简介:场发射扫描电镜 MIRA MIRA3 GM是一款由计算机控制的场发射扫描电子显微镜,可在高真空和低真空模式下操作,其具有**的光学性能,清晰的数字化图像,成熟、用户界面友好的操作软件等特点。基于Windows?平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集,可以保存标准文件格式的图片,可以对图像进行管理、处理和测量,实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。 配件: ?二次电子探头(SE),ET型二次电子探头(YAG 闪烁体) ?可移动式背散射电子探头(RBSE)*,可移动环行闪烁体类(YAG)具有高灵敏度和原子序数分辨率(0.1Z) ?低真空二次电子探头 ?探针电流测量 ?压差式防碰撞报警装置 ?可观察样品室内部的红外线摄像头 等,各种配件可供选择 概述: 分析潜力 ?GM样品室配备有5轴马达驱动的全计算机化优中心样品台,**的几何设计*适合安装能谱仪(EDS)、波谱仪(WDX)、电子背散射衍射(EBSD) ?优化几何设计的许多接口,*适合安装能谱仪(EDS)、波谱仪(WDX)、电子背散射衍射(EBSD)和其他探头 ?YAG闪烁器式探头 ?可选各种探头和配件 ?在涡轮分子泵和无油干式泵的工作下,几分钟就可以达到仪器工作需要的真空,电子枪的真空度由离子泵保持 ?在低真空模式下可以观测不导电的样品,观测磁性样品的效果非常好 ?可选样品室大小与镜筒防振方式 MIRA3配置 MIRA3 GMH 大样品室高真空式电镜,配备有可选的马达驱动样品台,适合观测导电的样品。 MIRA3 GMU 可变真空式SEM,体现了高真空模式和低真空模式的优点。在低真空模式下可以观测不导电的样品,不需要喷金。 软件:标配: ?测量 ?图象处理 ?3维扫描 ?硬度测量 ?多图像校准 ?对象区域 ?自动关机时间 ?公差 ?编程软件 ?定位 ?投影面积 ?EasySEMTM 选配: 根据实际配置和需求? 场发射扫描电镜 MIRA MIRA3 XM是一款由计算机控制的场发射扫描电子显微镜,可在高真空和低真空模式下操作,其具有**的光学性能,清晰的数字化图像,成熟、用户界面友好的操作软件等特点。基于Windows?平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集,可以保存标准文件格式的图片,可以对图像进行管理、处理和测量,实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。 ?概述 分析潜力 ?XM样品室配备有5轴马达驱动的全计算机化优中心样品台,**的几何设计*适合安装能谱仪(EDS)、波谱仪(WDX)、电子背散射衍射(EBSD) ?优化几何设计的许多接口,*适合安装能谱仪(EDS)、波谱仪(WDX)、电子背散射衍射(EBSD)和其他探头 ?YAG闪烁器式探头 ?可选各种探头和配件 ?在涡轮分子泵和无油干式泵的工作下,几分钟就可以达到仪器工作需要的真空,电子枪的真空度由离子泵保持 ?在低真空模式下可以观测不导电的样品,观测磁性样品的效果非常好 ?可选样品室大小与镜筒防振方式 MIRA3配置 MIRA3 XMH 大样品室高真空式电镜,配备有可选的马达驱动样品台,适合观测导电的样品。 MIRA3 XMU 可变真空式SEM,体现了高真空模式和低真空模式的优点。在低真空模式下可以观测不导电的样品,不需要喷金。 软件:标配: ?测量 ?图象处理 ?3维扫描 ?硬度测量 ?多图像校准 ?对象区域 ?自动关机时间 ?公差 ?编程软件 ?定位 ?投影面积 ?EasySEMTM ? 选配: 根据实际配置和需求? 配件 ?二次电子探头(SE),ET型二次电子探头(YAG 闪烁体) ?可移动式背散射电子探头(RBSE)*,可移动环行闪烁体类(YAG)具有高灵敏度和原子序数分辨率(0.1Z) ?低真空二次电子探头 ?探针电流测量 ?压差式防碰撞报警装置 ?可观察样品室内部的红外线摄像头 等,各种配件可供选择 场发射扫描电镜 MIRA MIRA3 LM是一款由计算机控制的场发射扫描电子显微镜,可在高真空和低真空模式下操作,其具有**的光学性能,清晰的数字化图像,成熟、用户界面友好的操作软件等特点。基于Windows?平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集,可以保存标准文件格式的图片,可以对图像进行管理、处理和测量,实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。 ?概述 分析潜力 ?LM样品室配备有5轴马达驱动全计算机化优中心样品台,**的几何设计*适合安装能谱仪(EDS)、波谱仪(WDX)、电子背散射衍射(EBSD) ?优化几何设计的许多接口,*适合安装能谱仪(EDS)、波谱仪(WDX)、电子背散射衍射(EBSD)和其他探头 ?YAG闪烁器式探头 ?可选各种探头和配件 ?在涡轮分子泵和无油干式泵的工作下,几分钟就可以达到仪器工作需要的真空,电子枪的真空度由离子泵抽真空保持 ?在低真空模式下可以观测不导电的样品,观测磁性样品的效果非常好 ?可选样品室大小与镜筒防振方式 MIRA3配置 MIRA3 LMH 大样品室高真空式电镜,配备有可延长的马达驱动样品台,适合观测导电的样品。 MIRA3 LMU 可变真空式SEM,体现了高真空模式和低真空模式的优点。在低真空模式下可以观测不导电的样品,不需要喷金。 ?软件 标配: ?测量 ?图象处理 ?3维扫描 ?硬度测量 ?多图像校准 ?对象区域 ?自动关机时间 ?公差...
北京亚科晨旭科技有限公司
2022-07-01
聚焦离子束,扫描电镜;适用于科研方向

聚焦离子束,扫描电镜;适用于科研方向

价格面议
产品简介:聚焦离子束(Xe)扫描电镜 FERA 世界*yi个集成式Xe等离子源聚焦离子束扫描电子显微镜----FERA3,提供了*高离子束束流(zui高束流为2μA),其溅射速度比Ga离子源高50多倍。对于目前浪费时间或不可能进行的需要刻蚀的材料,FERA3型仪器是一个不错的选择。 新一代的聚焦离子束扫描电子显微镜为用户提供了zui新的技术优势,例如:改进的**电子设备使图像采集得速度,带有静态和动态图像扭曲补偿技术的*高速扫描系统,内置的编程软件等。 FERA3的设计适应各种各样的SEM应用与当今研究和产业的需求,其高分辨率、高电流和强大的软件使TESCAN FIB-SEM成为优xiu的分析工具。 现代电子光路 ?*特的三透镜大视野观察(Wide Field Optics?)设计提供了许多工作与显示模式,体现了TESCAN特有可优化电子束光阑的中间镜设计 ?结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪(In-Flight Beam Tracing?),可模拟和优化电子束 ?全自动的电子光路设置与合轴 ?成像速度快 ?使用3维电子束技术可获取实时立体图像 ?三维导航 **离子光路 ?**的等离子i-FIB设备使切片和材料的刻蚀既快又** 维修简单 现在保持电镜处在优xiu的状态很简单,只需要很短的停机时间。每个细节设计得很仔细,使得仪器的效率zui大化,操作zui简化。 自动操作 电镜除了可以自动化设置外,还可进行聚焦、调节对比度/亮度等自动操作。除此之外,电镜还有样品台自动导航与自动分析 程序,能明显减少操作员的操作时间。通过内置脚本语言(Python)可进入软件的大多数功能,包括显微镜控制、样品台控制、图像采集、处理与分析等。通过脚本语言用户还可以自定义自动操作程序。 用户界面友好的软件与软件工具 ?用户界面友好的操作系统基于Windows?平台,多用户和多语言操作界面 ?同时的FIBEM成像,易于操作 ?实时图像支持多窗口模式,可自定义实时图像参数 ?图像处理,报告生成,在线与离线图像处理 ?项目管理软件 ?内置的自动诊断(自检) ?TCP/IP远程控制,网络操作与远程进入/诊断 ?*升级软件 FERA3 GM FERA3 GM是一款由计算机控制的Xe等离子聚焦离子束(i-FIB)场发射扫描电子显微镜,可选配气体注入系统 (GIS),可在高真空和低真空模式下工作,其具有**的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows?平台的操作软件提供了简单的电镜操作和图像采集,可以保存标准文件格式的图片,可以对图像进行管理、处理和测量,实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。 FERA3 XM FERA3 XM是一款由计算机全控制的Xe等离子聚焦离子束(i-FIB)场发射扫描电子显微镜,可选配气体注入系统 (GIS),可在高真空和低真空模式下工作,其具有**的光学性能、清晰的数字化图像、成熟和用户界面友好的SEM/FIB/GIS操作软件等特点。基于Windows?平台的操作软件提供了简易的电镜操作和图像采集,可以保存标准文件格式的图片,可以对图像进行管理、处理和测量,实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。...
北京亚科晨旭科技有限公司
2022-07-01
钨灯丝扫描电镜 VEGA

钨灯丝扫描电镜 VEGA

价格面议
产品简介:?钨灯丝扫描电镜 VEGA VEGA系列的设计适合各种SEM应用及当今研究和工业的需求。经过10多年的不断发展,TESCAN已经成功开发、研制和制造了VEGA的*三代产品。新一代的VEGA给用户带了zui新的技术优势,包括改进的**电子设备使成像速度,包含了静态和动态图像扭曲补偿技术的*快扫描系统,内置的编程软件等,使VEGA系列产品保持着非常高的性价比。 LaB6发射源 TESCAN能提供介于肖特基与钨灯丝性能之间的LaB6(六硼化镧)作为电子发射源。LaB6的优势包括:稳定的电子发射源(与场发射电子源相比),在阴极较低温度下可获取比较高的束流(与钨灯丝电子源相比)。这就意味着在整个范围的加速电压和很长的使用寿*,LaB6可以保持很高的亮度和分辨率。基于其非常高的发射电流,LaB6是需要大电子束流应用领域的正确选择。 现代电子光路 ?*特的四透镜大视野光路设计提供各种各样的工作与显示模式 ?以电磁的方式改变物镜光阑——中间镜的作用如同'光阑转换器' ?透镜与线圈的**材料使成象率达到20像素,并减少了动态扭曲效应 ?结合了完善的电子光学设计软件的实时电子束追踪(In-Flight Beam Tracing?),可模拟和优化电子束 ?镜筒设计提供了全自动电子光路设置,镜筒不含机械对中结构 ?3维电子束技术提供了实时立体图像 检修方便 只要很短的停机检查后就能保持电镜长时间处于zui佳状态。每个细节设计得很仔细,使得仪器的效率zui大化,操作zui简化。 自动操作 通过一次点击就可以进行自动灯丝加热和电子枪对中。众多的自动程序减少了用户的操作时间,并提供了操作的自动导航与自动化分析。通过内置脚本语言(Python)用户可以进入软件大多数功能,包括电镜控制、样品台导航、图像采集、处理与分析。通过脚本语言用户也可以自定义软件的自动操作。 用户界面友好的软件 ?用户界面有各种语言版本 ?多用户界面(包括了EasySEMTM模式)不同账户的权利使常规分析过程 ?图像文件管理与报告生成 ?内置的自动系统检查 ?通过局域网或互联网可实现电镜远程诊断 ?模块化软件体系结构 ?标准的软件模块包括了:测量工具、图像处理、对象区域等 ?选配软件包括了:颗粒度分析、三维表面重构等 VEGA3 GM VEGA3 GM是一款由计算机控制,可在高低真空模式下工作的全自动钨灯丝(选配LaB6)扫描电子显微镜,具有**的光学性能,清晰的数字化图像,成熟的操作软件,用户界面友好等特征。基于Windows?平台的操作软件提供了简易的电镜操作方式和完整的图像采集功能,可以保存标准文件格式的图片,可以对图像进行管理、处理和测量,实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。 VEGA3 XM VEGA3 XM是一款由计算机控制,可在高低真空模式下工作的全自动钨灯丝扫描电子显微镜,具有**的光学性能,清晰的数字化图像,成熟的操作软件,用户界面友好等特征。基于Windows?平台的操作软件提供了简易的电镜操作方式和完整的图像采集功能,可以保存标准文件格式的图片,可以对图像进行管理、处理和测量,实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。 VEGA3 LM VEGA3 LM是一款由计算机控制,可在高真空和低真空模式下工作全自动化钨灯丝扫描电子显微镜,具有**的光学性能,清晰的数字化图像,成熟的操作软件,用户界面友好等特征。基于Windows?平台的操作软件提供了简易的电镜操作方式和完整的图像采集功能,可以保存标准文件格式的图片,可以对图像进行管理、处理和测量,实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。 VEGA3 SB - EasyProbe VEGA 3 SBU - EasyProbe是一款扫描电子显微镜(SEM)与X-射线能谱仪(EDS)的一体化系统,其具有图像质量高,自动化程度高,操作简单,能实时**进行元素分析等特点。另外,可变真空模式下,用户可以在自然状态下观测不导电样品。 VEGA3 SB VEGA3 SB是一款由计算机控制的全自动钨灯丝扫描电子显微镜,具有**的光学性能,清晰的数字化图像,成熟的操作软件,用户界面友好等特征。基于Windows?平台,VEGA系列的操作系统配置了包括中文在内的多语种扫描电镜操作界面(唯yi使用**汉化操作软件的扫描电镜),获取图片后可以用常见的标准格式存储图像,强化了图片归档、图像处理和测量、电镜自动化及其他的一些自动功能。 1 钨灯丝扫描电镜 VEGA ?VEGA3 GM ?VEGA3 XM ?VEGA3 LM ?VEGA3 SB - EasyProbe ?VEGA3 SB 产品列表 -- 选择产品 -- 应用实例 更多图片 ?钨灯丝扫描电镜 VEGA VEGA3 GM是一款由计算机控制,可在高低真空模式下工作的全自动钨灯丝(选配LaB6)扫描电子显微镜,具有**的光学性能,清晰的数字化图像,成熟的操作软件,用户界面友好等特征。基于Windows?平台的操作软件提供了简易的电镜操作方式和完整的图像采集功能,可以保存标准文件格式的图片,可以对图像进行管理、处理和测量,实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。 ?概述 分析潜力 ?GM样品室配备有5轴马达驱动样品台 ?多于20个接口,优化的几何设计*适合安装能谱仪(EDS)、波谱仪(WDX)、电子背散射衍射(EBSD) ?YAG闪烁器式探头 ?可选各种探头和配件 ?涡轮分子泵和机械泵同时工作,几分钟即可达到仪器操作需要的真空状态 ?在可变真空模式下可观测不导电的样品(XMU型号) ?可选样品室减振方式 ?3维Metrology软件提供了三维重构与3维测量功能 VEGA3配置 GM型号适合观测大样品。 VEGA3 GMH *大样品室,高真空模式,适用于观测大型导电材料。 VEGA3 GMU 可变真空式扫描电镜,体现了高真空模式和低真空模式的优点。在低真空模式下可以观测不导电的样品,不需要喷金。 配件 二次电子探头(SE),ET型二次电子探头(YAG 闪烁体) 可移动式背散射电子探头(RBSE)*,可移动环行闪烁体类(YAG)具有高灵敏度和原子序数分辨率(0.1Z) 低真空二次电子探头 探针电流测量 压差式防碰撞报警装置 可观察样品室内部的红外线摄像头 冷台 等,各种配件可供选择 标配: ?测量 ?图象处理 ?3维扫描 ?硬度测量 ?多图像校准 ?对象区域 ?自动关机时间 ?公差 ?编程软件 ?定位 ?投影面积 ?EasySEMTM 根据实际配置和需求 钨灯丝扫描电镜 VEGA VEGA3 XM是一款由计算机控制,可在高低真空模式下工作的全自动钨灯丝扫描电子显微镜,具有**的光学性能,清晰的数字化图像,成熟的操作软件,用户界面友好等特征。基于Windows?平台的操作软件提供了简易的电镜操作方式和完整的图像采集功能,可以保存标准文件格式的图片,可以对图像进行管理、处理和测量,实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。 ?概述 分析潜力 ?XM样品室配备有5轴马达驱动样品台 ?多于12个接口,优化的几何设计*适合安装能谱仪(EDS)、波谱仪(WDX)、电子背散射衍射(EBSD) ?YAG闪烁器式探头 ?可选各种探头和配件 ?涡轮分子泵和机械泵同时工作,几分钟即可达到仪器操作需要的真空状态 ?在可变真空模式下可观测不导电的样品(XMU型号) ?可选样品室减振方式 ?3维Metrology软件提供了三维重构与3维测量功能 VEGA3配置 XM型号适合观测大样品。 VEGA3 XMH *大样品室,高真空模式,适用于观测大型导电材料。 VEGA3 XMU 可变真空式扫描电镜,体现了高真空模式和低真空模式的优点。在低真空模式下可以观测不导电的样品,不需要喷金。 ?软件 标配: 测量 图象处理 3维扫描 硬度测量 多图像校准 对象区域 自动关机时间 公差 编程软件 定位 投影面积 EasySEMTM 根据实际配置和需求 ? ?技术规格 ?配件 ?二次电子探头(SE),ET型二次电子探头(YAG?闪烁体) ?可移动式背散射电子探头(RBSE)*,可移动环行闪烁体类(YAG)具有高灵敏度和原子序数分辨率(0.1Z) ?低真空二次电子探头 ?探针电流测量 ?压差式防碰撞报警装置 ?可观察样品室内部的红外线摄像头 ?冷台 等,各种配件可供选择 ? ?图片 ?其他 钨灯丝扫描电镜 VEGA VEGA3 LM是一款由计算机控制,可在高真空和低真空模式下工作全自动化钨灯丝扫描电子显微镜,具有**的光学性能,清晰的数字化图像,成熟的操作软件,用户界面友好等特征。基于Windows?平台的操作软件提供了简易的电镜操作方式和完整的图像采集功能,可以保存标准文件格式的图片,可以对图像进行管理、处理和测量,实现了电镜的自动设置和许多其它自动操作。 ?概述 分析潜力: ?LM大样品室、5轴马达驱动样品台 ?样品室有11个接口,适用于安装EDX、EBSD、EBIC等探头 ?YAG 闪烁体探头 ?选配包括了各种探头于可选的配件 ?涡轮分子泵和机械泵同时工作,几分钟可达到仪器操作需要的真空状态 ?在可变真空模式下可观测不导电的样品(LMU型号) ?可选的样品室减振方式 ?3维Metrology软件提供了三围重构与3维测量功能 VEGA3配置 VEGA3 LMH 高真空式SEM,配备有5轴马达驱动样品台,适用于观测小型导电样品。 VEGA3 LMU 可变真空式SEM,体现了高真空模式和低真空模式的优点。在低真空模式下可以观测非导电样品,不需要喷金。 0 钨灯丝扫描电镜 VEGA ?VEGA3 SB ?VEGA3 SB - EasyProbe ?VEGA3 LM ?VEGA3 XM ?VEGA3 GM 产品列表 -- 选择产品 -- 应用实例 更多图片 ?软件 标配: ?测量 ?图象处理 ?3维扫描 ?硬度测量 ?多图像校准 ?对象区域 ?自动关机时间 ?公差 ?编程软件 ?定位 ?投影面积 ?EasySEMTM 选配: 根据实际配置和需求 ? ?技术规格 Electron Gun: 钨灯丝/LaB6 Resolution: 高真空(SE): 3 nm @ 30 kV / 2 nm @ 30 kV 8 nm @ 3 kV / 5 nm @ 3 kV 低真空模式(LVSTD,BSE): 3.5 nm @ 30 kV / 2.5 nm @ 30 kV Magnification: 2~1,000,000x Maximum Field of View: Accelerating Voltage: 从200 V 至 30 kV Probe Current: ? ?配件 标配: ?二次电子探头(SE),ET型二次电子探头(YAG?闪烁体) ?可移动式背散射电子探头(RBSE)*,可移动环行闪烁体类(YAG)具有高灵敏度和原子序数分辨率(0.1Z) ?探针电流测量 ?压差式防碰撞报警装置 ?可观察样品室内部的红外线摄像头 ?冷台 ?等,各种附件可供选择 ? ?图片 ?其他 钨灯丝扫描电镜 VEGA VEGA 3 SBU - EasyProbe是一款扫描电子显微镜(SEM)与X-射线能谱仪(EDS)的一体化系统,其具有图像质量高,自动化程度高,操作简单,能实时**进行元素分析等特点。另外,可变真空模式下,用户可以在自然状态下观测不导电样品。 ?概述 特点: ?SB型号样品室装有3轴马达驱动的样品台 ?YAG闪烁体探测器 ?样品室有10个接口可用于安装EDX、EBSD、EBIC等探测器 ?可选配其他探测器和附件 ?涡轮分子泵和机械泵同时工作几分钟可达到仪器操作需要的真空状态 ?在可变真空模式下可观察非导电的样品(SBU型号) ?利用3D Metrology软件可以实现3维重构及测量功能 VEGA3 SB-Easyprobe配置 VEGA3 SBH-Easyprobe 高真空型SEM,配备有3轴马达驱动样品台,适用于观察小型导电样品。同时可完成元素分析。 VEGA3 SBU-Easyprobe 可变真空型扫描电镜,体现了高真空模式和低真空模式的优点,可以在不喷金的情况下利用低真空模式直接观察不导电样品。同时可完成能谱分析。 ?软件 标配: 测量 图象处理 3维扫描 硬度测量 多图像校准 对象区域 自动关机时间 公差 编程软件 定位 投影面积 EasySEMTM 选配: 根据实际配置和需求 ? ?技术规格 ?配件 ?二次电子探头(SE),ET型二次电子探头(YAG?闪烁体) ?可移动式背散射电子探头(RBSE)*,可移动环行闪烁体类(YAG)具有高灵敏度和原子序数分辨率(0.1Z) ?低真空二次电子探头 ?探针电流测量 ?压差式防碰撞报警装置 ?可观察样品室内部的红外线摄像头 各种配件可供选择 ? ?图片 ?其他 钨灯丝扫描电镜 VEGA VEGA3 SB是一款由计算机控制的全自动钨灯丝扫描电子显微镜,具有**的光学性能,清晰的数字化图像,成熟的操作软件,用户界面友好等特征。基于Windows?平台,VEGA系列的操作系统配置了包括中文在内的多语种扫描电镜操作界面(唯yi使用**汉化操作软件的扫描电镜),获取图片后可以用常见的标准格式存储图像,强化了图片归档、图像处理和测量、电镜自动化及其他的一些自动功能。 ?概述 ?软件 ?技术规格 ?配件 ?图片 ?其他 分析潜力 ?SB型号样品室装有3轴马达驱动的样品台 ?YAG 闪烁体探测器 ?样品室有10个接口可用于安装EDX、EBSD、EBIC等探测器 ?可选配其他探测器和附件 ?涡轮分子泵和机械泵同时工作几分钟可达到仪器操作需要的真空状态 ?在可变真空模式下可观察非导电的样品(SBU型号) ?利用3 D Metrology软件可以实现3维重构及测量功能 VEGA3配置 VEGA3 SBH 高真空型SEM,配备有3轴马达驱动样品台,适用于观察小型导电样品。 VEGA3 SBU 可变真空型扫描电镜,体现了高真空模式和低真空模式的优点,可以在不喷金的情况下利用低真空模式直接观察不导电样品。...
北京亚科晨旭科技有限公司
2022-07-01
桌上型扫描电镜

桌上型扫描电镜

价格面议
产品简介:桌上型扫描电镜 SEC公司研发生产的桌上扫描电镜(Mini-SEM)实现了大电镜的小型化处理,结构紧凑操作便捷,Mini-SEM以其人性化实用性设计及实惠的价格,成为了广泛应用于以研究开发和品质管理教育等为目的的企事业单位,**,学校,研究所等机构的经济普及型扫描电镜。 用户界面 扫描电子显微镜是用*细的电子束在样品表面扫描(高速电子轰击样品),将产生的各种电子用特制的探测器收集,形成电信号运送到显像管,在荧光屏上显示物体,或者将激发出来的特征X光通过能谱仪或者波谱仪进行定量的成分分析的一种分析仪器。 扫描电镜分辨率与电子在试样上的较小扫描范围有关,电子束斑越小,电子在试样上的分辨率越高。在*束斑足够小的情况下,电子束还要有足够的强度。束流太低不能从试样表面激发足够的信号,噪声影响大。 二次电子对形貌敏感。凸起部位亮,凹陷部位暗,景深好,细节清晰。 背散射电子对原子序数敏感,原子序数高的区域能得到更多的背散射电子,相应图像较亮,可以用来观察材料成分的分部。 X光:原子被激发会发出X光,每种元素受激发射发出的X光会不同,通过对不同X光进行检测,就可知道材料中包括什么元素和比例。 背散射探测器受真空度影响不大,可以适用于高真空和低真空模式。 二次电子探头受真空影响较大,分辨率大大降低。在低真空模式下需要特定的探头。 应用 半导体 薄膜结构及缺陷、材料成分分析、集成电路失效分析、光刻版图形貌、太阳能电池、显示面板及半导体封装焊接等。 金属材料 微晶体离子形态和结构...
北京亚科晨旭科技有限公司
2022-07-01
Nordson Dage Quadra? 5 X-射线检测系统

Nordson Dage Quadra? 5 X-射线检测系统

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产品简介:Nordson Dage Quadra? 5 X-射线检测系统 灵活的 X-射线具有检测到 0.35um 缺陷的功能。 Quadra?5 是一款 X-射线检测系统,适用于亚微米材料的应用如 PCB 和半导体封装检测、假冒成分筛选和成品质量控制。 查看较**的细节 ?获取关于样品的更多信息。QuadraNT? X-射线信号源和 AspireFP? 探测器由内部设计、制造和集成,专门用于制造电子产品的样品。 ?*过 30 个**图像增强滤波器,可以创建*加清晰、易于读取的图像,*加*找到缺陷。 简单即标准 ?确保制造合规。用于 BGA 质量分析、凸点直径和圆度、焊丝冲弯、焊接和 QFN 空隙的内置自动化工具,可**查找缺陷,帮助您满足 IPC-A-610 和 IPC-7095 合规标准。? ?使用专有控制和测量软件,减少操作员培训时间。鼠标轻轻一点,即可使用所有功能。 *维修 ?减少宕机时间。QuadraNT X-射线管*进行日常维修或更换灯丝。 ?可重复使用为标准。因为灯丝从未更换,因此可以确保检测图像清晰可见且可以重复检验。 ?无油设计。QuadraNT 采用无油离子泵真空设计,*换油。 ? Quadra 5 由多种配件组成,包括用于创建μm 级精度 3D 模型的μCT 镜台,以及用于重建回流焊炉条件,以便实时观察焊接工艺流程的恒温镜台。 ??? 电容器中的破裂声 自动 BGA 孔隙率计算输* Head-in-Pillow effortlessly identified using?X-Plane? ? ?...
北京亚科晨旭科技有限公司
2022-07-01
XD7800NT Ruby XL 大板应用解决方案

XD7800NT Ruby XL 大板应用解决方案

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产品简介:优点 ?Nordson DAGE NT500 免维护、密封传送型 X 射线管 ?经验证的 < 0.5 μm 特征识别?160 kV 管(10 W 靶功率) ?始终保留次微米能力 ?Nordson DAGE 2 Mpixel @ 25fps XiDAT3 数字图像增强仪,提供实时图像增强功能 ?几何放大 1,800 X,系统 7,800 X? 以及总计 23,400 X 数字放大 ?47” x 26.4” (1205 x 672 mm) zui大板尺寸? 70° 斜角视图,而不会损失放大? 两个 24” TFT LCD 监视器 ?AXiS - 主动式 X 射线图像稳定 ?对于自动执行检测任务,不要求具有编程技能 Nordson DAGE 是业界唯yi将研究**放在 X 射线电子检测的 X 射线产品公司,提供 Nordson DAGE XD7800NT Ruby XL X 射线检测系统作为大板应用的zui佳解决方案。 *yi无二的 Nordson DAGE NT 免维护、密封传送型 X 射线管提供 0.5 μm 特征识别和 10 W 的目标功率,同时还有 2 Mpixel XiDAT3 数字图像增强仪, 令此出色的系统可以进行所有故障分析以及生产环境中所要求的生产任务。 垂直系统配置(X 射线管位于检测器的等中心“移动和倾斜”之下), 通过简单的*操纵杆的“点击式”操作, 提供生产应用所需的安全、无碰撞并且高倍放大的检测。 所有这些任务都可以 通过 Nordson DAGE 图像向导软件简单而**地...
北京亚科晨旭科技有限公司
2022-07-01
Quadra 系列X射线检测系统

Quadra 系列X射线检测系统

价格面议
产品简介:系列X射线检测系统? Quadra 系列X射线检测系统的型QuadraNT 密封式X射线管技术,追赶光学成像,可实现电子产品及元器件内部遮蔽区域的无损检测,较高可放大68000倍。 ? ? 具有?0.95 μm?特征识别分辨率,基于X-Plane?图像分层技术,是用于PCBA?生产线质量控制的理想解决方案。 ? 可检测?BGA?和?QFN元件焊接情况、焊接短路、通孔填充以及仿冒组件。 ? Quadra 5 能够在具有挑战性的工艺过程中发挥出色表现。 ? 0.35 μm?特征分辨率和高功率输出使其具备了?额外的高分辨率焊线、封装级检测和故障分析功能。 ? ? Quadra 7 具有0.1 μm?特征分辨率,可实现*高清图像,是市面上性能较优越的故障分析和生产质量控制X射线检测设备。 ? 随着组件和电路板的尺寸越来越小,Quadra 7?可帮助您满足当前和未来的质量需求。 ? ? XD系列X射线检测系统 用于电子元件生产和大板应用的可靠X射线检测系统。 ? ? Jade FP XD7500VR Jade FP配备开放式透射型?X?射线管,是一种用于PCBA?生产质量控制的经济效益型设备。 Ruby XL XD7800NT Ruby XL?的检测区域范围可达?96 x 67 cm (37.9” x 26.4”)?,是大板应用的理想解决方案。 0.5 μm?特征识别可实现PCBA级质量控制、封装级检测和故障分析。 ? X射线系统选配件 这些配件可以帮助您强化DAGE X射线检测系统的性能。 ? X-Plane? *额外的CT?硬件即可观察样本分层。X-Plane附加软件可以轻松方便的检视复杂的PCBA布局,如:双面板?、层叠封装结构,也可以检测焊接空洞。 μCT计算机断层摄影 ? 创建高分辨率的?3D模型和图像分层。μCT?可以清晰可靠地检测到微观特征和缺陷,是故障分析应用的理想选择。 ?...
北京亚科晨旭科技有限公司
2022-07-01
X射线检测系统 适应场变化的高性价比生产性设备平台

X射线检测系统 适应场变化的高性价比生产性设备平台

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产品简介:X射线检测系统 适应场变化的高性价比生产性设备平台 优势 Nordson DAGE开放、透射式X光管 特征分辨率<0.95μm 在较高160KV管电压, 3W标靶功率时仍可达到次微米级特征分辨率。 使用Nordson DAGE 133万像素, 10帧/秒的CMOS 平板探测器, 可实现实时模式影像增强功能,且使用寿命长。 1400倍几何放大倍率,4200倍系统放大倍率 较大样品尺寸:29”x 22.8”(736 x 580 mm) 保持放大倍率不变的情况下较大可达到65度倾斜角 23”TFT LCD 显示器 自动检测功能不需具备任何编程技巧 高清晰实时影像 微CT选项 Nordson DAGE, 是一一家专门专注于X射线电子检测的公司,提供Nordson DAGE XD7500VR Jade FP X射线检测系 统,该系统使用较新平板探测器技术, 可提供市场主导型,的清晰实时影像的产品检测。高规格的系统配置,比同类竞争者*为优越。Nordson DAGE开放、透射式X光管具有使用寿命长的灯丝技术,配备133万CMOS平板探测器,使得该系统在实时的高放大倍率,高解析度X...
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2022-07-01
Nordson	DAGE	X射线检测系统微CT选项

Nordson DAGE X射线检测系统微CT选项

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产品简介:Nordson DAGE X射线检测系统微CT选项 优势 可在2维 和3维间**切换 使用影像增强器或平板探测器使用*的高规格PC+GPU 进行**CT模型重组 提供5123,10243 和20483 三种分辨模式可进行虚拟微切片分析 可使用“QuickView” 功能进行**获取影像CT模型 Nordson DAGE 的微CT检测系统可实现在Nordson DAGE X射线检测系统上对2维X射线进行计算机断层扫描(CT)重组的功能。该系统使用Nordson DAGE一直坚持使用的*清次纳米级2维X射线影像重组CT模型进行3维样品分析、虚拟微切片和内部空间测量等。它减少了许多耗时的传统微观切片实验及协助确认切片实验制作和检测时需要关注的部分。可作为系统需求或作为应用程序和工作流程的补充。 简捷的CT扫描和可视化软件 支持较大样品尺寸为:150x135毫米 支持较大检测区域为48x26毫米(Jade FP机型) 支持较大检测区域为44x34毫米 (影像增强器系统) 支持较大检测区域为60x45毫米(平板探测器系统) 支持全部及局部重组具备测量功能...
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2022-07-01
MFR-2200系列焊台

MFR-2200系列焊台

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产品简介:MFR-2200系列焊台 MFR-2200 系列焊台的特点是具有双路输出功能,使用户能够选择操作一个手柄或同时操作两个手柄。下面的 MFR-2200 系统还可选择操作三个手柄;不过,升级套件中还可以另添加两个手柄,其中包括拆焊手柄在内 (见* 21 页和* 23 页)。 MFR-1100 系列焊台 MFR-1100 单路输出系列专为zui小化培训投入、zui大化应用解决方案和提高生产率而设计。此系列设计紧凑、功能多样,可与焊接烙铁头、 或镊型手柄配套使用。升级套件中还提供了车间压缩气焊接选项(见* 29 和* 31 页)。 主要特征与优点 , smartheat? 技术为高热能需求应用提供了**的功率 , 单路或双路同时输出允许采用单个或两个手柄 , 有五种手柄供选择,增加了在一个系统上进行焊接、拆焊(升级套件)与返修的应用解决方案 , 每个手柄都有一系列广泛的烙铁头,以实现zui佳灵活性 , 符合人体工学的手柄,确保操作员的安全性和舒适性 MFR-1150 拆焊焊台 带文丘里发生器的烙铁支架架的 MFR-1150 拆焊焊台结构紧凑,易于选择车间气源。 主要特征与优点 , 文丘里烙铁架 , 二合一拆焊手柄(枪式或铅笔式) , M FR-H5-DS 和 MFR-WSDSX 可以与所有的 MFR 焊台一起使用(MFR-UK5 升级套件中提供) , 使用 dxp 拆焊烙铁头和可更换的发热芯组件 (MFR-HDCA) 带内置气体发生器 MFR-1300 拆焊和返修焊台 MFR-1300 拆焊和返修焊台的特点是带有一个**的拆焊手柄和带内置泵的电源,能提供 0.7 巴真空吸力,令通孔拆焊*简单。 主要特征与优点 , 独立真空泵 , 符合人体工学的灵活型二合一手柄 , 可循环收集室的容量增加 , **便捷地更换收集室 , 双路输出切换开关 , smartheat? 技术提供支持 , 与原先的 MFR 系列拆焊设备兼容 PS-900 焊台 主要特征与优点 , *级光伏串接和汇接焊接 , smartheat? 降低对太阳能电池产生的热应力 , 降低微裂纹的可能性 , 产生可控的**焊点 , 免校正系统 , 专门设计的 sTv-dRh440a 蹄形烙铁头具有***...
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2022-07-01
Sonoscan 超声波扫描显微镜Gen7 C-SAM检测系统

Sonoscan 超声波扫描显微镜Gen7 C-SAM检测系统

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产品简介:Sonoscan 超声波扫描显微镜Gen7 C-SAM检测系统 特点和好处 在双28“4k显示器上查看更多图像。 使用**的用户界面Sonolytics 2?forWindows10?做更多事情。 获得率高达六倍的结果*好。 扫描较大的部件,扫描区域增加23%。 使用五个独立电机可以缩短采集时间。 Gen7 C-SAM检测系统是声学微成像的zui新一代。 Gen7基于其前代产品的进步,提供了迄今为止zui**的硬件。**的硬件允许新功能和分析,现在可以比以前地完成。 PolyGate,SonoSimulator,虚拟重新扫描模式(VRM)和频域成像(FDI)等**功能增加了*和信心。凭借其大型,易于访问的照明扫描区域,Gen7能够有效扫描从小部件到350mm尺寸部件的所有内容。 除了充满领xian的**之外,Gen7的设计充分考虑了用户的需求。其符合人体工程学的特点使其使用起来既舒适又方便。新型Sonolytics 2是一款**的操作软件,具有全新的,*直观的操作界面菜单,有助于zui大限度地提高结果,同时节省操作时间。 Gen7是真正zui**的声学显微镜,提供一系列技术,人体工程学和**的Nordson SONOSCAN开发的功能,这在其他任何地方都找不到。 *七代 产品规格 检验方式 ?同时轻松捕捉100张图像 Visual PolyGate?。 ?使用可自定义的方式创建信息图像 颜色映射方案。 ?灵活的扫描模式: ◇A-Scan显示传感器信号。 ◇B-Scan提供横截面图像。 ◇C-Scan是二维平面图像。 ◇散装扫描显示均匀材料的缺陷。 ◇Multi-Scan可以生成不同级别的多个图像。 ◇表面扫描显示表面有缺陷。 ◇回波损耗(LoBE)揭示了连续性缺陷。 ◇Nordson SONOSCAN*有的Q-BAM?(定量B扫描分析模式)是样品的聚焦截面图。 ◇THRU-Scan(通过透射图像)通过样本的可选阴影图视图。 ◇同时直通扫描和反射(STaR)一种可选功能,可在一次通过中生成直通扫描图像和重选图像。 ◇同时ASF和反射(SASFaR)选项允许在一次扫描中使用两种模式。 ?**的波形分析模式: ◇FDI?(频域成像)回声频率响应显示其他方法未见的细节。7,522,780和6,890,302 ◇幅度捕获峰峰值信号 和极性。 ◇配置文件跟踪界面的位置。 ◇时差评估距离或厚度 两个接口之间。 ◇Integration Mode?可轻松发现多层样品中的缺陷。 ◇ASF?(声表面平整度)是一种可选功能,可测量表面的曲率或翘曲。8,794,072 ?使用附带的**触发工具安全地捕获图像: ◇正,负和±交叉触发。 ◇在Front Interface Echo(FIE),Main Bang或Gated Trigger设置开始。 ◇使用动态触发**定位图层并使用动态门控锁定位置。 ?使用AUTOSCAN?节省重复设置的时间。 单个按钮开始扫描多个区域,并自动对齐,居中和聚焦每个区域。通过我们的DIA功能完成自动化和集成分析。 ?VRM?(虚拟重新扫描模式)存储100%的A-Scan回波数据,以在任何模式下重现图像,而*重新扫描实际样本。 ?DIA?(数字图像分析仪)**算法 量化自动接受/拒绝标准的结果。 操作系统 ?易于使用的操作环境Sonolytics 2? Windows?10。 ?SONOLINK?Direct在线支持,可提供诊断和应用帮助。 ?C-SAM Interactive?提供用户应用程序支持。 系统 ?采用平衡扫描仪的**图像。 7,584,664 B2 ?使用连接的扫描塔进行可重复定位 到样品的位置和X,Y和Z轴的精度 ±0.5微米。 ?能够扫描350 mm x 350 mm样品,垂直方向可调节Z高度170 mm。 ?五个高速扫描仪电机,可实现zui快的图像采集时间。 ?大于1千兆像素的巨大图像生成。 ?带宽为500 MHz的脉冲发生器/接收器,适用于高达400 MHz的传感器。 ?可选择95 dB增益,步长为0.5 dB。 ?可提供5至400 MHz的传感器。 ?数字门控可在1到10,000 范围内选择。 ?**选择TOF,步长为10。 ?声阻抗极性检测器(AIPD)同时显示极性和幅度信息。4,866,986 ?工业机架式IntelCore?i7-7700计算机。 设施要求 ?符合人体工程学的环绕式 L 248 cm x W 158 cm x H 186 cm ?重量约为610千克 ?通用电源要求 90VAC至250VAC单相50 / 60Hz ?DI水流量:15 lpm。...
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2022-07-01
EVG?501 晶圆键合系统

EVG?501 晶圆键合系统

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产品简介:EVG?501 Wafer Bonding System EVG?501 晶圆键合系统 适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合系统 EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统,可以处理从单个芯片到150 mm(200 mm键合室为200 mm)的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺,例如阳极,玻璃粉,焊料,共晶,瞬态液相和直接法。易于使用的键合腔室和工具设计允许对不同的晶圆尺寸和工艺进行**便捷的重新工具化,转换时间不到5分钟。这种多功能性是大学,研发机构或小批量生产的理想选择。 EVG大批量制造工具(例如EVG GEMINI)上的键合室设计相同,键合配方易于转移,可轻松扩大生产规模。 特征 *特的压力和温度均匀性 兼容EVG机械和光学对准器 灵活的研究设计和配置 从单芯片到晶圆 各种工艺(共晶,焊料,TLP,直接粘合) 可选的涡轮泵(<1E-5mbar) 可升级用于阳极键合 开室设计,易于转换和维护 兼容试生产 开室设计,易于转换和维护 200毫米粘合系统的较小占地面积:0.8平方米 配方与EVG的大批量生产粘合系统兼容 技术数据 较大接触力:20千牛; 加热器尺寸150毫米200毫米; 较小基板尺寸单芯片100毫米 真空:标准:0.1毫巴 可选:1E-5 mbar 较高 温度:450°摄氏度 单芯片加工:是; 夹盘系统/对准系统 150毫米加热器:EVG?610,EVG?620,EVG?6200 200毫米加热器:EVG?6200,SmartView?NT...
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2022-07-01
EVG?510晶圆键合系统

EVG?510晶圆键合系统

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产品简介:EVG?510 Wafer Bonding System EVG?510晶圆键合系统 用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备兼容 EVG510是一种高度灵活的晶圆键合系统,可以处理从基板到200 mm的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺,例如阳极,玻璃粉,焊料,共晶,瞬态液相和直接法。易于使用的键合腔室和工具设计允许对不同的晶圆尺寸和工艺进行**便捷的重新工具化,转换时间不到5分钟。这种多功能性非常适合大学,研发机构或小批量生产应用。 EVG大批量制造工具(例如EVG GEMINI)上的键合室设计相同,键合配方易于转移,可轻松扩大生产规模。 特征 *特的压力和温度均匀性 兼容EVG机械和光学对准器 灵活的设计和配置,用于研究和试点 将单芯片形成晶圆 各种工艺(共晶,焊料,TLP,直接粘合) 可选的涡轮泵(<1E-5 mbar) 可升级用于阳极键合 开室设计,易于转换和维护 生产兼容 高通量,具有**加热和泵送规格 通过自动楔形补偿实现高产量 开室设计,可**转换和维护 200毫米粘合系统的较小占地面积:0.8平方米 配方与EVG的大批量生产粘合系统兼容 技术数据: 较大接触力:10、20、60 kN 加热器尺寸150毫米200毫米 较小基板尺寸单芯片100毫米 真空:标准:0.1毫巴 ;可选:1E-5 mbar 较高温度:标准:550°C;可选:650°C 单芯片加工:是; 夹盘系统/对准系统:...
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2022-07-01
EVG?520IS晶圆键合系统

EVG?520IS晶圆键合系统

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产品简介:EVG?520 IS Wafer Bonding System EVG?520IS晶圆键合系统 单腔或双腔晶圆键合系统,用于小批量生产 EVG520 IS单腔单元可半自动操作较大200 mm的晶圆,适用于小批量生产应用。 EVG520 IS根据客户反馈和EV Group的持续技术**进行了重新设计,具有EV Group专有的对称**加热和冷却卡盘设计。 诸如独立的*侧和底侧加热器,高压键合能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势,为所有晶圆键合工艺的成功做出了贡献。 特征 全自动处理,手动装卸,包括外部冷却站 兼容EVG机械和光学对准器 单室或双室自动化系统 全自动的邦定工艺执行和邦定盖移动 集成式冷却站可实现高产量 选项: 高真空能力(1E-6毫巴) 可编程质量控制器 集成冷却 技术数据: 较大接触力:10、20、60、100 kN; 加热器尺寸150毫米200毫米 较小基板尺寸单芯片100毫米 真空:标准:1E-5 mbar; 可选:1E-6 mbar 较高 温度(°C):标准:550; 可选:650 单芯片加工:是; 夹盘系统/对准系统 150毫米加热器:EVG?610,EVG?620,EVG?6200 200毫米加热器:EVG?6200,SmartView?NT...
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2022-07-01
EVG?540 自动晶圆键合系统

EVG?540 自动晶圆键合系统

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产品简介:EVG?540 Automated Wafer Bonding System EVG?540 自动晶圆键合系统 全自动晶圆键合系统,适用于较大300 mm的基板 EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机,设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装,3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。 EVG540基于模块化设计,为我们未来的晶圆键合工艺从研发到大规模生产的全集成生产键合系统过渡提供了可靠的解决方案。 特征 单室粘合机,较大基板尺寸为300 mm 与SmartView?和MBA300兼容...
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2022-07-01
EVG?560 自动晶圆键合系统

EVG?560 自动晶圆键合系统

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产品简介:EVG?560 Automated Wafer Bonding System EVG?560 自动晶圆键合系统 全自动晶圆键合系统,用于大批量生产 EVG560自动化晶圆键合系统较多可容纳四个键合室,并具有各种键合室配置选项,适用于所有键合工艺和较大300 mm的晶圆。 EVG560键合机基于相同的键合室设计,并结合了EVG手动键合系统的主要功能以及增强的过程控制和自动化功能,可提供高产量的生产键合。 机器人处理系统会自动加载和卸载处理室。 特征 全自动处理,可自动装卸粘合卡盘 多达四个键合室,用于各种键合工艺 与包括SmartView的EVG机械和光学对准器兼容 同时在*部和底部**加热和冷却 自动加载和卸载粘合室和冷却站...
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2022-07-01
CAMTEK 自动光学检验 2D检测设备 EagleT-I

CAMTEK 自动光学检验 2D检测设备 EagleT-I

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产品简介:CAMTEK 自动光学检验 2D检测设备 EagleT-I 公司概述 Camtek是一个良好的**半导体行业检验和计量设备。Camtek的系统检查和测量晶圆半导体器件的整个生产过程,包括前道和封装,和组装的检测。Camtek系统检查晶片是较苛刻的半导体市场,包括**互连包装、内存、CMOS图像传感器、微机电系统和射频。 性能:Camtek检验和计量系统可以在高通量检测有缺陷的IC可靠,确保只有known-good-die交付给客户的较终产品。**的包装技术的增长,已被证明是较有效的解决方案的**产品,Camtek提供了各种检验和计量技术,可以根据客户的需求**地帮助他们满足较严格的要求没有缺陷的产品以及支持需求增长和投放市场的时间。 **:Camtek**使得它的技术**人检验和计量在半导体领域的细分市场服务,通过交付解决方案,已成为许多应用的行业标准。 获胜的结合性能和灵活性与易操作和可靠性,为客户提供较佳的。 响应性:本地团队在每一个领域是独立的,能够安装系统,添加新功能和提供所需的的服务我们的客户。精益组织结构使**反应引起行业需求和挑战。 EagleT-i是AOI市场上2D检测速度较快的设备之一,其中囊括了CAMTEK较**的机构、较新的镜头、较高速的传输信道。检测原理与MVP有点类似,都是通过工业相机进行图像采集,然后用影像处理软件对图像进行分析,对于不同的检测应用,他们的软件中有专门的算法来做判断。所以他们的产品优势在于影像处理的硬件和软件方面。 主要应用领域:CMOS传感器阵列,LED良率监测,MEMS特殊结构监测,TSV,mBUMP等。大量产的2D检测适用于部分前道工艺:电镀bump前后检测、电测针印大小的检测、OQC检测、划片后的检测等;...
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2022-07-01
CAMTEK 自动光学检验AOI设备 表面检查

CAMTEK 自动光学检验AOI设备 表面检查

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产品简介:CAMTEK 自动光学检验AOI设备 表面检查 Camtek提供了一个自动化的表面检测系统,用于支持大容量生产环境而提供**检验和计量功能。*特的灵活平台支持市场较苛刻的应用程序,包括*联体、微机电系统、LED, OQC和记忆以及不同的流程步骤。 功能 ?2D缺陷检验和计量 ?垫和调查分析 ?2D CD测量 ?高吞吐量、灵活设置 ?在线和离线分类 ?全自动化 技术 ?**的缺陷检测和计量处理引擎 ?高分辨率三维共焦传感器 产品 Eagle-i 较**的2D表面缺陷检验和计量系统,实现高容量生产前2 d检查解决方案和post-bumped晶片,探针标记检查,OQc等等。 EagleT-i...
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2022-07-01
CAMTEK 自动光学检验AOI设备 三维集成电路

CAMTEK 自动光学检验AOI设备 三维集成电路

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产品简介:CAMTEK 自动光学检验AOI设备 三维集成电路 Camtek灵活平台利用各种技术解决的复杂步骤3 dic发展和生产的需要。 我们自动化的2 d和3 d测量和缺陷检测能力覆盖较**的产业需求解决产业路线图。 该系统包括数据分析工具使过程监控和产量的提高。 功能 ?高容量整片肿块2 d和3 d检查和计量 ?层厚度测量 ?调整层之间 ?覆盖测量 ?高分辨率CD测量 ?表面相关缺陷检查 ?TSV CD测量 ?通过了检验 ?通过揭示/指甲高度和co-planarity测量 ?RDL检验和计量 技术 ?Camtek*特的白光三角测量传感器 ?**的缺陷检测和计量处理引擎 ?高分辨率三维共焦传感器 ?光干涉测量技术对3 d 产品 Eagle-AP Eagle-AP提供2 d和3 d检验和计量在同一平台上,同时保持*高的性能和吞吐量水平。 EagleT-AP...
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2022-07-01
CAMTEK 自动光学检验AOI设备Fan-out

CAMTEK 自动光学检验AOI设备Fan-out

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产品简介:CAMTEK 自动光学检验AOI设备Fan-out Camtek**的校准和诉讼机制结合*的检验和计量能力解决挑战性的Fan-out 的过程。 我们的系统支持表面检验能力和*特的计量信息死层之间结合位置对齐数据。 系统生成各种报告,增加产量和提高产量。 功能 ?RDL检查和计量 ?检查多层晶片 ?多种光学设置所有步骤和缺陷类型 ?3 d高度和co-planarity测量 ?死位置测量 技术 ?Camtek*特的白光三角测量传感器 ?**的缺陷检测和计量处理引擎 ?高分辨率三维共焦传感器 ?光干涉测量技术对3 d 产品 Eagle-AP Eagle-AP提供2 d和3 d检验和计量在同一平台上,同时保持*高的性能和吞吐量水平。 Eagle-i 较**的2 d表面缺陷检验和计量系统,实现高容量生产前2 d检查解决方案和post-bumped晶片,探针标记检查,OQc等等。 EagleT-AP 为**的包装设计市场,EagleT-AP提供了2 d和3 d检验和计量在同一平台上,同时保持*高的性能和吞吐量水平。 EagleT-i 设计的速度和准确性,Camtek EagleT-i是一个较快的和较**的2 d检查工具在市场上。...
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2022-07-01
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