![供应导热灌封胶]()
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价格面议
- 产品简介：概述：
KeeeE900系列灌封胶是一种双组分的硅酮套装材料，硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件，在大范围的温度及湿度变化内，硅酮材料是耐用的介电绝缘材料，抵受环境污染及应力和震动的消除，硅酮材料除保持其物理性能外，还可以抵受来自臭氧及紫外线的劣解，并具有良好的化学性能。
特性：
KeeeE900系列灌封胶低成本，优良的导热性能，以1:1混合后可室温固化或加温快速固化，较小的收缩性，固化过程中不放热，没有溶剂或固化副产物，可修复性，深层固化成弹性体。
技术参数：
项目 SE909 SE908 SE907 SE901 SE951 SE912 测试方法
组分 A/B A/B A/B A/B A/B A/B
外观 黑/白 灰/白 白/白 透明/透明 黑色液体/微黄色透明液体 粉红色/白色液体
混合后粘度CP 6000 4000 5000 1000 5000±10%/10±10% 12000±10%/11000±10% ASTM D2196
比重g/cm2 1.54 1.7 1.5 0.98 1.37 1.8 ASTM D792
物理性能
硬度
A（Shore） 65 58 65 20 20 50~65 ASTM D2240
抗拉强度Mpa 3.5 1.5 2.8 0.5 1.5 1.5 ASTM D412
伸长率% 35 30 40 90 75 45 ASTM D412
撕裂强度Kg/cm 0.4 0.5 0.35 0.15 0.5 ASTM D642
热导率W/m-k 0.3 0.8 0.32 0.1 1.25 ASTM D5470
线收缩率m/m 0.0035 0.004 0.0035 0.002 0.004
热膨胀系数m/m 1X10-4 1X10-4 1X10-4 1X10-4 1X10-4
体积电阻率ohm-cm 2X1014 1X1015 2X1014 0.1X1013 1X1015 1X1015 ASTM D257
绝缘强度KV/mm 27 15 27 18 15 10 ASTM D149
适用温度范围℃ -55~200 -55~200 -55~200 -55~200 -55~200 -55~200
贮存期（月） 12 12 12 12 6 12...
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北京肯瑟高分子技术有限公司
2024-01-12
![供应LED导热双面胶]()
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300.00/平米
- 产品简介：概述：
Kenbond1000系列导热双面胶带是一种由高性能丙烯酸压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于玻璃纤维布两面或无基材而制成。
Kenbond1000系列导热双面胶带在电子器件和散热片之间提供高效的导热通道，使其电子器件与散热器之间不再需要机械固定和液体胶粘剂固化固定。
特性：
Kenbond1000系列导热双面胶带使用时只需轻压即立即粘接；其粘接性能，粘接强度随时间和温度升高而增强。
Kenbond1000系列导热双面胶带可模切任何形状，并可预先贴在一个表面上以便将来粘合使用。
应用：
Kenbond10000系列导热双面胶带 应用于芯片，柔性电路板及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。如：
大功率LED铝基板与散热器的粘接安装
安装弹性加热薄片
安装温度显示膜
安装热电冷却模具
散热器于微处理器的粘接
柔性电路与散热装置的粘接
功率晶体管与印刷电路板粘接
技术参数：
项目 Kenbond1005 Kenbond1015 Kenbond1020 测试方法
外观 白色 白色 白色 目测
基材 无 玻纤布 玻纤布
玻纤布厚度mm 0.1 0.1 ASTM374
总厚度mm 0.05 0.15 0.2 ASTM374
导热系数W/m.k 0.8 0.8 0.8 ASTM D5470
热阻抗℃in2/w 0.1 0.23 0.3 ASTM D5470
粘接强度cm 4.1 5.3 6.5 ASTM D1002
击穿电压KVAC 1.0 2.5 3.0 ASTM D149
体积电阻ohm/cm 3X1013 3X1013 3X1013 ASTM D257
适用温度范围℃ -20~130 -20~130 -20~130...
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北京肯瑟高分子技术有限公司
2024-01-12
![供应IGBT导热相变材料]()
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1200.00/平米
- 产品简介：Keflow2300导热相变材料是一种由高导热填料与相变化合物混合而成的新型材料。专业用于Computer CPU的传热界面。
Keflow2300在52度时发生相变，由固态变成液态，从而保证CPU与散热器的表面充分湿润，使其形成优良的导热界面层。
Keflow2300导热相变材料具有象导热片一样可预先成型，适合于器件安装。又具有象硅脂一样的低热阻特性，其结合了二者的**特性。
特性：
Keflow2300涂布在铝箔基材的两面
有背侧式背胶和不背胶，以卷材或模切件供货
易于操作和使用
0.03℃in2/w低热阻性能
室温下无粘性，不吸附脏物
不粘接CPU
应用：
Keflow2300应用于不需电气绝缘的场合，典型应用于CPU散热器 图形加速器等其它任何簧片固定的应用场合。如：
DC/DC电源模块 IGBT器件 功率模块
桥式整流器 存储器模块 微处理器
技术参数：
项目 Keflow2310 Keflow2320 Keflow2330 Keflow2360
外观 黄色 粉色 灰色 灰色
热阻抗℃in2/w 0.03 0.03 0.03 0．03
导热系数W/m.k 0.7 0.7 3 3
相变温度℃ 58 58 58 58
密度g/cm2 1.2 1.2 1.2 1.2
铝箔厚度mm 0.025 0.025 0.025
总厚度mm 0.13 0.13 0.13 0.15
绝缘强度Kv/mm 不绝缘 不绝缘 不绝缘 不绝缘
储运温度℃ ＜40 ＜40 ＜40 ＜40
适用温度范围℃ -55~120 -55~120 -55~120 -55~120...
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北京肯瑟高分子技术有限公司
2024-01-12
![LED相变化材料]()
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1.00/PCS
- 产品简介：Keflow 2365导热相变材料是由导热填料与树脂型相变化合物配合而成的新型材料，专业用于功率消耗型器件与散热器的传热界面。
Keflow 2365在52℃时发生相变，由固态变成粘糊状液态。从而保证功率消耗型器件与散热器的表面充分湿润，产生较低的热阻而形成优良的导热通道，使其散热器达到较佳的散热性能，从而改善了CPU、图形加速器，大功率LED，DC/DC电源模块等功率器件的可靠性。
Keflow 2365导热相变材料具有象导热片一样可预先成型适合于器件安装，又具有象硅脂一样的低热阻特性，其结合了二者的**特性。...
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北京肯瑟高分子技术有限公司
2024-01-12
![大功率LED相变化材料]()
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3.80/PCS
- 产品简介：Keflow 2365导热相变材料是由导热填料与树脂型相变化合物配合而成的新型材料，专业用于功率消耗型器件与散热器的传热界面。
Keflow 2365在52℃时发生相变，由固态变成粘糊状液态。从而保证功率消耗型器件与散热器的表面充分湿润，产生较低的热阻而形成优良的导热通道，使其散热器达到较佳的散热性能，从而改善了CPU、图形加速器，大功率LED，DC/DC电源模块等功率器件的可靠性。...
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北京肯瑟高分子技术有限公司
2024-01-12
![导热材料、导热相变材料、IGBT相变材料、充电桩相变材料]()
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3.80/PCS
- 产品简介：Keflow 2325导热相变材料是由导热填料与相变化合物配合而成，为无基材产品。专业用于功率消耗型器件与散热器的传热界面。
Keflow 2325在52℃时发生相变，由固态变成粘糊状液态。从而保证功率消耗型器件与散热器的表面充分湿润，产生较低的热阻而形成优良的导热通道，使其散热器达到较佳的散热性能，从而改善了CPU、图形加速器，DC/DC电源模块等功率器件的可靠性。
Keflow 2325导热相变材料具有象导热片一样可预先成型适合于器件安装，又具有象硅脂一样的低热阻特性，其结合了二者的**特性...
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北京肯瑟高分子技术有限公司
2024-01-12
![海南人才落户]()
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10000.00/位
- 产品简介：海南落户服务更多咨询
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海南自贸区北岸人力资源开发有限公司
2021-10-12
![海南人才落户]()
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10000.00/位
- 产品简介：海南落户服务更多咨询
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海南自贸区北岸人力资源开发有限公司
2020-04-21
