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RKD 酸开封机

RKD 酸开封机

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产品简介:RKD 酸开封机RKD ELITE ETCH自动双酸开封机RKD Elite Etch是一台自动混酸开封机,通过整合了**的特点使得它可以获得较高的产能。新开封机的设计通过将硝酸、硫酸或混酸精确分配到器件上,可以较加快速和的打开精细的封装,而不会损伤样品。RKD Elite Etch 酸开封机内包含了众多工程创新。整体式刻蚀头组件是由高等级的碳化硅加工而成,可以良好的用来抵抗酸腐蚀。再加上主动氮气监测和清洗系统,这一整体设计可以在刻蚀后降低残留在刻蚀头上酸的发烟—而对于其它没如此复杂的设计则是一种常见现象。我们这种整体碳化硅选够缩短加热时间。器件压制组件(压杆芯头)是由手动激活的,设计用于大量的运动。压杆芯头正常情况是缩回的,并且仅当安全盖完全关闭后才伸出。压杆芯头的垂直移动保证器件稳定在刻蚀头上,从而消除了无论是器件还是夹具的移动。在每次开始和结束刻蚀程序后,安全盖由手动关闭和打开。关闭安全盖,开始已经编制好的刻蚀步骤的程序,打开安全盖将停止所有刻蚀步骤。所有连接到刻蚀盘的酸管路由快速对称压力节点制成,以消除麻烦的高温密封问题。掌上型键盘操作简单不仅仅体现在RKD的软件设计上,即软件会持续检查和保护系统防止操作失误,而且体现在简单而直观的手持式键盘上。只需要简单的培训,凡是能够使用手机的任何人员都可以操作运行Elite Etch开封机。通风橱的空间是非常珍贵的,所以我们设计了很小的占地面积,同时增强了每一个可能的安全特性。单独的热交换器的引入可以将废酸温度降低到90摄氏度以下,这允许进一步减小系统尺寸---我们仅仅使用一个废酸瓶。 RKD Engineering公司集成了双控制用于所有液体在瓶容器和开封机之间进行耦合。内部连接是在特氟龙密封的管路内运行的,它可以由瓶子盒的任何一端来供给。瓶子容器装置内包含了液体传感器,当酸从任何一个瓶子中泄露后都会给操作员发出警告。Elite Etch开封机即能够使用500ml美标瓶子,也可以使用日本标准的瓶子。系统安全对于操作员来说,在任何开封机上更换酸瓶都具有一定的风险。我们已经设计装配了一个通用旋转铰链使得更换瓶子时没有任何麻烦。这一通用旋转铰链的详细结构显示如下。另外,瓶子通气系统可以防止酸气进入瓶子盒内。系统规格参数基本规格尺寸 (w x d x h) 开封机 7.5 x 12.5 x 12 inch 190 x 318 x 305 mm 瓶子组件 10 x 5 x 11 inch 254 x 127 x 279 mm重量 大约. 35 lbs.(16 Kg)气体压力 55 - 70 psi. (N2) or CDA电源 90 - 250 VAC酸温度范围 20℃- 250℃酸温度设定值 1.0℃- 0.1℃刻蚀腔(可高达) 22 x 22 mm 软件操作规格酸的选择 :发烟硫酸/发烟硝酸/混酸注意: 所有混合比例都是在泵系统内部动态准备的。混酸比例 (硝酸到硫酸比例): 9:1, 5:1, 4:1, 3:1, 2:1, 1:1刻蚀后冲洗选择:发烟硫酸/发烟硝酸/混酸/无冲洗注意: 酸的冲洗温度设定是根据刻蚀温度自动校准的。刻蚀时间: 1 - 1,800 seconds ( 1秒的增加幅度)注意: 刻蚀时间能够在刻蚀期间动态调整。 刻蚀形式 - (i) 脉冲刻蚀(ii) 往复刻蚀 – 酸脉动刻蚀温度范围 20℃- 90℃ (硝酸)20 - 250℃(硫酸)20 - 100℃ (混酸)刻蚀剂流量选择 -1 - 6 ml.每分钟(所有酸和混酸)操作程序存储 -100 个程序存储,非易丢失存储器软件升级通过232或USB连接电脑安全设计特点EMO紧急停电源开关刻蚀头安全:**温保护传感器电路泄露检查传感器: (i) 开封机主体;(ii) 酸瓶盒组件二级防护:真正的二级防护酸烟雾降低:废酸热交换以较小化酸烟雾系统维护Elite Etch的日常系统维护是非常简单并且是自执行的。通过从手持键盘控制器上选择维护程序,大多数的维护程序都可以运行,包括 -温度校准光学传感器校准阀的操作压鼻操作低温气体供应和排出功能(Elite Etch从不使用高或低压调压阀,它仅需直接连接到氮气管路上。)http:befit.cn.b2b168.com...
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2024-01-12
MatriX X3 X射线自动检测系统

MatriX X3 X射线自动检测系统

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产品简介:MatriX X3 X射线自动检测系统 透射、多视角 &amp; 3D SART X3 是一种**的X射线自动检测系统。它结合了透射与3D检测技术,专为满足当今电子产品领域复杂而又高速的检测需求。此系统汲取了MatriX X2.5 AXI的运动控制系统精髓,图像处理则利用新型研发的3维重构软件对焊点进行3D检测。大量应用于双面板中线路及元件重叠区域的检测。 MIPS_Tune 是其离线编程软件。可实现自动 导入或非数据导入。它运用透射和多视角焊点检测技术的**运算库来产生自动检测的条目表,这是它的一大特色。树状分类技术可进行自动规则生成,测量和产能的视图等方面的程序优化。 MIPS_Process中的MIPS_Verify模块通过闭环纠错的方式,使用形象的图形及检测图像来验证检测对象有无缺陷,离线或在线状态都可进行。 MIPS_Verify 支持多视角与透射图像的同时显示,这样我们比较准确的进行缺陷鉴别。MIPS_SPC 实时和历史数据统计的制程控制工具软件。系统特色X射线透射与3D技术相结合微焦距X射线管(闭管)Max: 130kV 五轴可编辑运动系统 数字平板检测器360°运动平台全视角在线式传送轨道可自动调宽可进行轨道提升的直通模式图像自动灰阶及几何学调校产品型号及序列号的条形码扫描(1D/2D) 特点MATRIX 检测与工艺软件MIPS 硬件多核芯电脑工作站Windows 7 平台MIPS 检测平台 **的运算库应对焊点及元件检测联合代数重构技术 (SART) 自动树状分类(ATC)以生成相应规则可生成AXI程序及可模拟微调和提供缺陷参考的离线编程软件验证及制程控制MIPS_Verify闭环维修控制 MIPS_Process 实时SPC统计应用 电子元器件和焊点检测利用其拥有的**运算库对电子领域及其PCBA的元件及焊点,混合装配或芯片级装配工艺进行有效的检测。 所有SMD及插件的标准元件 BGA and QFN封装的特别运算 冷却片/散热片的焊接空洞检测BGA 枕头效应及插件吃锡测量的多视角图像分析 代数三维重构 新型代数三维重构技术的3D在线检测是X3系统的大亮点。它仅需少量的投影生成详细的高分辨率的切片图像。此算法不受限于几何图形,因而能够提供良好的数据采集的方案。规格参数:物理参数外形尺寸: 1535 mm (H) x 1800 mm (W) x 1572 mm (D) 传送轨道高度可调: Max950 mm (SMEMA) 重量: 3500 kg 安全环境温度: 15° - 32 °C电源功率: max. 6 kW 电源电压: 400 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 16 A 或 208 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 25 A 外接气源: 5-7 Bar, < 2 l/min, 滤芯 (30μ), 干燥无油运动系统 高速线性驱动样品台(X,Y) 行程范围 X,Y: 510 x 405 mm定位精度: +/- 5 μmX射线管(Z): 0 - 150 mm 检测器轴 (U,V): 220 x 200 mm X射线管(闭管) 管电压及管功率: 130 kV/40 W 光斑大小: 5 - 7 micro X射线管定位: End window tube 数字影像探测器灰阶分辨率: 14 bit 视频输出: Camera link interface 探测器类型A: CMOS Detector (1,5k x 1,5k) 检测区域: 115 x 115 mm 探测器类型B: CMOS Detector (2k x 2k)检测区域: 48 x 48 mm 图像性能影像视角: 0 - 45 dgr (A) 标准 FOV 高速设置 透射 FoV: 0.4' (10 mm) to 2.0' (50 mm) 目标分辨率 (@min. FOV): 8-10 μm (B) 高分辨率设置 透射视场: 0.4' (10 mm) to 1.2' (30 mm) 目标分辨率 (@min. FOV): 3-5 μm 样品检测参数较大板尺寸 (X)x(Y): 18'(460 mm) x 14'(360 mm) 较小板尺寸 (X)x(Y): 100 mm x 80 mm 较大检测区域 (X)x(Y): 460 mm x 360 mm 较大板重: 2,5 kg 板厚: 0,8 - 5 mm 装配间隙 **部 (包括板厚): 30 mm 底部 (除去板厚): 30 mm 夹边预留: 3 mm http:befit.cn.b2b168.com...
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2024-01-12
MatriX X2在线式X射线自动检测系统

MatriX X2在线式X射线自动检测系统

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产品简介:MatriX X2在线式X射线自动检测系统透射 &amp; 3D SFTX2是一种**的在线式x射线检测系统,它很好满足了当前生产线高速自动化检测的需求。它利用透射式x射线技术结合Slice-Filter-Technology(SFT)技术很好地解决了双面PCB装联及其元件的检测问题。X2 #的全自动检测应用CAD编制检查表来建立完备的检测模型库。它的运动系统以及图像采集系统专门为满足高速化检测而设计。 X2 可进行离线编程。MIPS Tune就是其离线编程软件。它可实现自动CAD导入,CAD编辑及相关参数及检测方法的设定等。 所有的检测覆盖结果可被优化,分析及平衡处理。相关数据汇入**的检测数据库。MIPS_Process中的MIPS_Verify模块通过闭环纠错的方式,使用形象的图形及检测图像来验证检测对象有无缺陷,离线或在线状态都可进行。此软件可与AOI系统平台结合使用。MIPS_SPC 实时模块提供可即刻产线反馈的实时工艺控制。系统特点高速AXI系统扫描速度Max 6帧/秒. (5 平方英寸/秒) 透射式X射线技术结合3D Slice-Filter-Technology (SFT) 在线式传送轨道可自动调宽微焦距X射线管(闭管)Max: 130kV双重3/2英寸影像接收器曝光时间可调的数码相机(1k x 1k )视野可变的3轴可编程运动系统图像自动灰阶及几何学调校产品型号及序列号的条形码扫描(1D/2D) 图像处理特点MIPS 硬件: 多核芯电脑工作站Windows 7系统MIPS 检测平台:**的运算库应对焊点及元件检测Slice-Filter-Technique应对双面板工艺自动树状分类(ATC)以生成相应规则可显示测试范围及自动程序生成的离线编程软件验证及制程控制 MIPS_Verify link 闭环维修控制 MIPS_Process实时SPC统计应用 电子元器件和焊点检测 利用其拥有的**运算库对电子领域及其PCBA的元件及焊点,混合装配或芯片级装配工艺进行有效的检测 所有SMD及插件标准元件BGA and QFN封装的特别运算 冷却片/散热片的焊接空洞检测规格物理参数外形尺寸: 60.5' (H) x 71' (W) x 62' (D) / 1550 mm (H) x 1800 mm (W) x 1600 mm (D) 传送轨道高度可调: Max950 mm (SMEMA) 重量: 7700 lbs. (3500 kg) 安全环境温度: 60° to 90° F (15° to 32° C) 电源功率: max 6 kW电源电压: 400 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 16A 或 208 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 25 A 外接气源: 5-7 bar, < 2 l/min, 滤芯 (30μ), 干燥无油 运动系统高速线性驱动样品台 行程范围: 510 x 405 mm定位精度: +/- 5 μm Z轴: X射线管Z轴运动以连续调整放大倍率X射线管电压及管功率: 130 kV / 16 W 功率: 功率可调光点大小: 5 μm 射线管定位: End window tube 影像接收器接收器类型: 3' / 2' 图像增强器相机: 1028 x 1028 像素, 10 bit视频输出: Camera link interface图像显示: 19'高分辨率TFT屏 图像性能检测区域较大板尺寸: 18' (X) x 14' (Y) 460 mm (X) x 360 mm (Y) 较大检测区域: 18' (X) x 14' (Y) 460 mm (X) x 360 mm (Y) 视场分辨率视场尺寸: 0.4' (10 mm) to 1.0' (25 mm)空间分辨率: 20 LP / mm at min. FOV (7.5% MTF) 装配间隙 **部 (包括板厚): 30 mm 底部 (除去板厚): 30 mm http:befit.cn.b2b168.com...
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2024-01-12
MatriX X2# 自动化X 射线检测系统

MatriX X2# 自动化X 射线检测系统

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产品简介:MatriX X2# In-line X-ray ipection systemMatriX X2# 自动化X 射线检测系统透射、3D SFTTMX2# 是一种**的在线式X 射线检测系统,它满足了当前生产线高速自动化检测的需求。它利用透射式X射线技术结合Slice-Filter-Technology (SFT)技术很好地解决了双面PCB 装联及其元件的检测问题。X2# 的全自动检测应用CAD编制检查表来建立完备的检测模型库。它的运动系统以及图像采集系统专门为满足高速化检测而设计。X2# 可进行离线编程。MIPS Tune就是其离线编程软件。它可实现自动CAD导入,CAD编辑及相关参数及检测方法的设定等。所有的检测覆盖结果可被优化,分析及平衡处理。相关数据汇入**的检测数据库。MIPS_Process中的MIPS_Verify模块通过闭环纠错的方式,使用形象的图形及检测图像来验证检测对象有无缺陷,离线或在线状态都可进行。此软件可与AOI系统结合使用。MIPS_SPC 实时模块提供可即刻产线反馈的实时制程控制。产品特点MATRIX检测&amp;制程软件 MIPS 硬件: 多核芯电脑工作站Windows 7系统MIPS 检测平台 CAD 导入所需自动检测项目**的运算库应对焊点及元件检测Slice-Filter-Technique应对双面板工艺 自动树状分类(ATC)以生成相应规则离线编程可供AXI 程序生成及模拟,调整和缺陷参考相关目录 验证及制程控制 MIPS_Verify link 闭环维修控制 MIPS_Process实时SPC统计 系统特色 在线离线模式皆可设置的高速AXI System 透射式X射线技术结合3D Slice-Filter-Technology (SFT)3-4 帧图片/秒微焦距X射线管(闭管)Max: 150kV/75W 视野可变的3轴可编程运动系统 数字化CMOS平板检测器 (14位, 分辨率:2k x 2k) 在线式传送轨道可自动调宽图像自动灰阶及几何学调校条形码扫描 (1D/2D) 定制化的MES-Interface以实现整体产品的可追溯 选配:可结合MatriX AOI 的模组(自带SIM技术实现高速线扫描)应用电子元器件和焊点检测 利用其拥有的**运算库对电子领域及其PCBA的元件及焊点,混合装配或芯片级装配工艺进行有效的检测 所有SMD标准元件BGA and QFN封装的特别运算 冷却片/散热片的空洞检测规格参数物理参数 外形尺寸: 1670 mm (H) x 3100 mm (W) x 1760 mm (D) 传送轨道高度范围: 890 - 980 mm 重量: 3000 kg安全环境温度: 15 °C -32 °C推荐环境温度: 20 °C - 25° C 电源功率: max. 6 kW 电源电压: 400 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 16A 或 208 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 25 A 外接气源: 5-7 Bar, < 2 l/min, 滤芯 (30μ),干燥无油运动系统 高速样品台行程范围 X,Y: 510 x 410 mm射线管 (Z) : 0 - 150 mm X射线 (闭管) 管电压及管功率: 150 kV/75 W 光点大小: 5 - 7 micro 射线管定位: End window tube数字图像检测器 灰阶值分辨率: 14 bit 视频输出 : Camera link interface探测器类型A : CMOS 探测器(1,5k x 1,5k) 有效检测区域 : 115 x 115 mm 图像性能高分辨率设置透射视野: 0.4' (10 mm) to 1.2' (30 mm) 目标分辨率 (@min. FOV): 3-5 μm 样品检测参数 Max. 板尺寸: 20' x 16' (510 x 410 mm) Min. 板尺寸: 4' x 3' (100 x 80 mm) Max. 检测区域: 19'x 16' (480 x 400 mm )Max 板的重量: 11 lbs (5 kg) 板的厚度: 0.03' - 0.2' (0,8 - 5 mm) 装配间隙 **部 (包括板厚): 30 mm 底部 (除去板厚): 50 mm 夹边预留: 3 mm http:befit.cn.b2b168.com...
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2024-01-12
Dage X-ray

Dage X-ray

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产品简介:Dage X-rayDage XD7500VR Jade FP X光检查机Nordson DAGE XD7500VR Jade FP X光检查机使用新平板探测器技术,可提供高效的清晰实时影像的产品检测。Nordson DAGE开放、透射式X光管具有使用寿命长的灯丝技术,配备133万CMOS平板探测器,使得该系统在实时的高放大倍率,高解析度X影像技术。X光管设计在底部 , 通过等中心线设计操作平台的移动和影像探测器的倾斜,所有的控制可通过软件简单的点击操作完成,不需要摇杆操作。如此可实现产品的安全无碰撞检测。所有的功能可以简单快捷进行自动检测,而不需要进行复杂的编程技术。优势Nordson DAGE开放、透射式X光管特征分辨率<0.95μm在较高160KV管电压,3W标靶功率时仍可达到次微米级特征分辨率使用Nordson DAGE 133万像素,10帧/秒的CMOS 平板探测器,可实现实时模式影像增强功能,且使用寿命长1400倍几何放大倍率,4200倍系统放大倍率较大样品尺寸:29'x 22.8'(736 x 580 mm)保持放大倍率不变的情况下较大可达到65度倾斜角23'TFT LCD 显示器自动检测功能不需具备任何编程技巧高清晰实时影像微CT选项参 数· Nordson DAGE VR950新技术、开放、透射式X光管:- 所有电压均可达到<0.95微米特征分辨率- 较高电压160KV,标靶功率: 3W- 灯丝组件使用寿命长- 自动稳压光管· 1,400 倍光学放大倍率 (4,200 倍系统放大倍率)· 简单,无碰撞,高放大倍率,高解析度检测系统:- 在倾斜角度下检测同样具备上述特点- 无摇杆,鼠标点击操作· 较大样品检测尺寸:29'x 22.8'(736 x 580 毫米)· 较大检尺寸:20'x 17.5'(508 x 444 毫米)· 达65度倾斜角检测- 测试点360度环绕旋转检测- 等中心操作平台结构保证了可视范围内的影像分辨率· 使用寿命长的33万像素(1536*864像素比)CMOS数字探测器:-10帧/秒的全息“实时”影像成像系统- 实时影像增强功能· 16位数字影像处理系统· 防震动控制处理· 23' TFT LCD操作显示器· Nordson DAGE X射线影像操作软件包含如下功能:- 自动或手动进行元器件失效分析,包括BGA和QFN- 简单快捷制作稳定的自动检测程序- 贯穿孔填充百分比计算- 精确的测量功能- 可自动或手动测量芯片内气泡比例- X影像导航图,方便定位缺陷位置- 使用简单,*复杂的摇杆操作· 外壳全封闭式铅屏蔽安全系统- 射线辐射泄漏量<1μSv/hr选 项 摇杆控制(X,Y 或X,Y &amp; Z)条形码扫描*二年系统保固微CT选项可作为系统订单或单独配置系 统尺寸: 57x67x77.5 (宽x长x高)尺寸: 1450x1700x1970 mm (宽x长x高)系统质量: 1950千克 (4300 磅)较大样品重量: 5 千克电源: 单相200–230伏, 16安培最大功率: 1000 瓦http:befit.cn.b2b168.com...
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2024-01-12
Acculogic FLS980飞针测试仪

Acculogic FLS980飞针测试仪

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产品简介:Acculogic FLS980 飞针测试仪Acculogic flying probe testeAcculogic**的产品,FLS980系列飞针测试仪、ICT7000内部电路测试仪和ScanNavigator边界扫描测试套件,这些产品是**的,可扩展的解决方案用来解决广泛的测试挑战。Acculogic系统可用来适应各种各样的应用和客户。我们高性能测试系统的**是可以接受下一代测试的挑战。FLS980 Series III 产品特点全功能双边系统闭环AccuFastTM系统,较小1um的步进精度,正负10um定位重复性较高可配置22组闭环飞针可程序控制探针角度正负6度电测试能力强,包含模拟信号、数字信号、混合信号和边界扫描**的激光、光学和热测量以及检视能力带电和功能测试(可至GHz频率范围)通过固定旋钉较高可至128个非复用测试通道潜伏开路探测逆向工程工具套件较大可支持32”x 38” (813 x 965 mm) 电路板测试入口不断缩小的部件尺寸和较密集的芯片级封装技术对测试工程师提出了新的挑战。传统上安装在pcb上的测试板正在从许多设计中消失,从而减少物理测试入口。. 为了迎接新的挑战,飞行探测器必须以良好的精度进行操作。FLS980采用高度可重复的闭环直线电机驱动器和类似于操纵杆的可变角度探头模块,实现了良好的物理探测,并保证了像01005s这样的小部件的可重复探测. FLS980在被测单元(UUT)的组件和焊点一侧提供双面探测和较多22个探头模块,以促进有效率的单次测试。精确高分辨率基准摄像机和激光考虑了翘曲因素,允许在X, Y和z平面的可测试板区域进行精确的板检测。精密闭环平面直线电机(shuttles)与AccuFastTM驱动系统(1微米较小步长,10微米定位重复性)独立移动探针模块和摄像机。探测模块利用等长度的同位探针接触UUT上的目标点。每个可变角度探测模块都可以从任意方向从0到6自动调整探测角度。结合独立的shuttle和探测模块(XYZ)运动,确保良好的测试点的可测性。现在,你可以依靠FLS980来测试板,即使它的布局、尺寸或技术,使传统的在线测试和其他飞针测试成为障碍。探测角度印刷电路板的翘曲是SMT电路板装配、检验和测试过程中需要考虑的一个常见问题。在飞行探针测试中,板翘曲导致偏移而改变了目标点的物理位置。当探测角度为0度时,板曲不会造成探测误差,但随着探测角度的增大,探测误差也增大。使用15度探测角度在0.5毫米翘曲的板上不能可靠地探测到 0201器件的标准焊盘。将探测角度降低到3或4度可以减少与翘曲相关的不确定性,并得到可靠的探测。FLS980可变角度探测模块提供良好探测,任意方向从-6度倾斜至+6度,探针定向测试点,覆盖约60mm x 60mm的面积。随着探测角度的增加,探头滑移增加。探头滑移会损坏焊盘和过孔,并在板上留下不可接受的痕迹。探针模组类型:FLS980系统可以在**部和底部配置较多22根飞针,以确保良好的测试覆盖率和较小测试时间。系统有三种类型的飞针模块可选:APM 800 **型飞针模组,探测角度可编程。( 0 to +6°)BPM 700基本型飞针模组,探测角度固定 (+6°)VPM 600 (+0°) 垂直型飞针模组系统可配置多种可变角度和固定角度飞针模组.飞针驱动系统具有1微米较小步距、10微米定位重复性的定位分辨率,可在生产环境中可靠的探测100微米的目标尺寸。Acculogic公司将继续开发较高精度的飞针模组和识别系统,作为未来的升级.飞针模组规格:3D 可编程角度 : 0° to 6° (+6° 的固定角度的飞针)速度可编程飞针**半径: 50 μm – 500 μm**外形可选: 针状, 杯状, 圆**型较大探测高度: 45mm较大元件高度: 85mm速度行探头的测试时间主要取决于测试步数和飞针运动的速度。短路测试消耗了很大部分测试时间。FLS980柔性测量系统提供了一系列的测试策略,包括边界扫描(JTAG)和NetScanTM,可以在不影响测试覆盖率和重复性的情况下显著减少测试时间。测量系统FLS980 s高速(高达1000测量/秒)模拟测量系统为所有22根飞针(**部和底部)提供4线测量能力。所有飞针都可以作为分立和集成模拟数字器件中的驱动器、传感器或隔离和集成模拟/数字元件上的保护装置进行在线测试。模拟元件测试包括电阻、电容、电感、二极管、齐纳、晶体管、场效应管、晶闸管、光耦合器、开关、微调器、继电器、保险丝和连接器等。测试模式包括2线测试、4线测试(以及仅使用两个测试点的*特的准4线测试)。使用两组单独可用的刺激/测量资源进行开关测试。此外,可以使用电压测量模块对电压调节器和运算放大器进行通电测试。http:befit.cn.b2b168.com...
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2024-01-12
Dage XD7800 X 光检查机

Dage XD7800 X 光检查机

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产品简介:Dage XD7800VR X光检查机 大板应用解决方案产品概述:DAGE X 射线检测系统专为印制电路板 (PCB) 和半导体行业设计,并且采用了符合人体工程学的设计,可提供高分辨率纳米级焦距 X 射线系统,不仅可用于实验室故障分析,也可用于生产环境。 Dage XD7800VR X光检查机是专门用于大尺寸样品的X光无损检测的系统。Dage XD7800VR X光检查机主要用于检测:内部焊接,短路,气孔,气泡,裂纹,及异物检查。产品参数: 1. 较小分辨率: 950 纳米 (0 .95 微米 ); 2. 影像接收器左右偏转角度各70 度(共 140 度),旋转 360 度; 3. 较大检测区域: 24 ” x 30” (610 x 762 mm ); 4. 较大样品尺寸: 24.3” x 33” (617 x 838 mm ); 5. 较大样品重量: 10KG ; 6. 系统较大放大倍数: 至 5650 X ; 7. 图像采集: 1.3 M 数字CCD ; 8. 显示器: 20' (DVI interface) 数字彩色平板 LCD 规格描述: 设备外形尺寸:长:1975mm 宽:2400mm 高:2060mm 重量:3000kg 电源:单相 220-230V, 较大 16A , 50 or 60 Hz http:befit.cn.b2b168.com...
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2024-01-12
Dage 4000多功能焊接强度测试仪

Dage 4000多功能焊接强度测试仪

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产品简介:Dage 4000多功能焊接强度测试仪Dage4000 Bond TesterDage4000 焊接强度测试仪是一种多功能焊接强度测试仪,可执行推拉力和剪切力测试应用。DAGE 4000 焊接强度测试仪可配置为简单焊线拉力测试仪,也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试。Dage4000焊接强度测试仪(推拉力测试机)主要用于测试芯片金线/铜线的键合情况。技术参数: 1.拉力测试测试范围可在0-100G;0-1KG;0-10KG进行选择; 2.推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择; 3.芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤;0-200KG进行选择; 4.镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择; 5.BGA拔球到0-100G;0-5KG进行选择; 6.另外的选项如矢量拉伸和自动测试等…… 产品规格:设备外形尺寸:长:730mm 宽:425mm 高:670mm 重量:45kg 电源:可选择的 100/110v,220/240v AC 50/60 Hz http:befit.cn.b2b168.com...
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2024-01-12
DAGE Quadra 7 X光检查机

DAGE Quadra 7 X光检查机

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产品简介:DAGE Quadra 7 X光检查机主要检测:电子元器件、PCBA 电路板内部焊接,短路,气孔,气泡,裂纹,及异物检查。Quadra 7 是一款 X 射线检测和故障分析工具,适用于包括电子封装和晶圆级制造、汽车电子等产品检测以及医疗设备和 LED 制造等在内的广泛行业使用。Nordson DAGE作为电子产品领域的X射线检测系统供应商,已推出*四代**高分辨率离线X射线检测系统——Quadra系列。集成革新性的QuadraNT X射线管和Aspire FP探测器,Nordson DAGE 将把X射线检测系统的图像分辨率、可靠性、性能和产能发展到一个新高度。Nordson DAGE 始终坚信要为客户提供创新的解决方案,并不断追赶自身技术能力。我们的*在设计、开发和生产适用于电子行业的X射线检测系统的同时,还独立掌握X射线检测成像链的所有技术。集成了QuadraNT射线管、AspireFP探测器、Geys检测软件和QuadraGen高压发生器——Quadra系列是精益求精的一代新产品。Quadra 系列 —— X射线检测解决方案较好的清晰度高达670万像素的图像分辨率提供令人满意的亮度、对比度、空间分辨率、景深以及灰度,向您呈现较清晰的图像,并进一步简化您的分析。较快速的检测高达30帧/秒的增强版实时检测技术可实现实时图像处理,快速提供高清晰图片。保持图像锐度QuadraNT X射线管提供的高分辨率图像在高倍放大下仍能保持较好的清晰度Quad-raNT为您提供锐利清晰的图像,特征分辨率为0.1微米时,目标功率达10瓦,或特征分辨率为0.3微米时,目标功率达20瓦易于使用机壳的设计符合人体工程学,可优化用户与系统交互的方式操作人员可*启动和运行可直观操作的Geys检测软件。广泛应用球栅阵列(BGA )四方扁平无引脚(QFN )四方扁平封装(QFP )堆叠式封装(POP )印刷电路板/印刷电路板组装(PCB / PCBA )集成电路(IC)半导体封装微电机系统(MEMS ,MOEMS )电源管理集成电路(PMIC’s )/ IGBT扇出型晶圆级封装(FO-WLP )3D堆叠封装高性能内存连接器底部端接元器件(BTC )射频设备焊盘分析铜柱微米级球体镀通孔(PTH )焊线分析Quadra 7 系统规格射线管类型:QuadraNT 密封式透射管特征分辨率:10瓦以内0.1微米,20瓦以内0.3微米最大功率:20瓦电压:30 - 160千伏探测器类型:Aspire FP分辨率:670万像素帧率:30帧/秒像素点间距:50微米数字图像处理:16比特系统较大几何放大倍率:2500倍较大总放大倍数:68,000倍显示分辨率(像素/英寸):185像素/英寸显示器:双,24寸,4K**高清画质,分辨率为3840 x 2160斜角视图:70°主动减振:A iS - X射线图像主动防抖选配功能高功率升级:标配20瓦尺寸:1570 x 1500 x 1900 mm(W x D x H)重量:1950 Kg http:befit.cn.b2b168.com...
北京锐峰先科技术有限公司
2024-01-12
DAGE Quadra 5 X光检查机

DAGE Quadra 5 X光检查机

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产品简介:DAGE Quadra 5 X光检查机主要检测:电子元器件、PCBA 电路板内部焊接,短路,气孔,气泡,裂纹,及异物检查。Quadra 5 X 射线检测系统适用于亚微米材料的应用,如 PCB 和半导体封装检测、假冒成分筛选和成品质量控制。Nordson DAGE作为电子产品领域的X射线检测系统供应商,已推出*四代**高分辨率离线X射线检测系统——Quadra系列。集成革新性的QuadraNT X射线管和Aspire FP探测器,Nordson DAGE 将把X射线检测系统的图像分辨率、可靠性、性能和产能发展到一个新高度。Nordson DAGE 始终坚信要为客户提供创新的解决方案,并不断追赶自身技术能力。我们的*在设计、开发和生产适用于电子行业的X射线检测系统的同时,还独立掌握X射线检测成像链的所有技术。集成了QuadraNT射线管、AspireFP探测器、Geys检测软件和QuadraGen高压发生器——Quadra系列是精益求精的一代新产品。Quadra 系列 —— X射线检测解决方案较好的清晰度高达670万像素的图像分辨率提供令人满意的亮度、对比度、空间分辨率、景深以及灰度,向您呈现较清晰的图像,并进一步简化您的分析。较快速的检测高达30帧/秒的增强版实时检测技术可实现实时图像处理,快速提供高清晰图片。保持图像锐度QuadraNT X射线管提供的高分辨率图像在高倍放大下仍能保持较好的清晰度Quad-raNT为您提供锐利清晰的图像,特征分辨率为0.1微米时,目标功率达10瓦,或特征分辨率为0.3微米时,目标功率达20瓦易于使用机壳的设计符合人体工程学,可优化用户与系统交互的方式操作人员可*启动和运行可直观操作的Geys检测软件。广泛应用球栅阵列(BGA )四方扁平无引脚(QFN )四方扁平封装(QFP )堆叠式封装(POP )印刷电路板/印刷电路板组装(PCB / PCBA )集成电路(IC)半导体封装微电机系统(MEMS ,MOEMS )电源管理集成电路(PMIC’s )/ IGBT扇出型晶圆级封装(FO-WLP )3D堆叠封装高性能内存连接器底部端接元器件(BTC )射频设备焊盘分析铜柱微米级球体镀通孔(PTH )焊线分析Quadra 5 系统规格射线管类型:QuadraNT 密封式透射管特征分辨率:10瓦以内0.35微米,20瓦以内0.95微米最大功率:10瓦(可选配20瓦)电压:30 - 160千伏探测器类型:Aspire FP分辨率:300万像素帧率:25帧/秒像素点间距:50微米数字图像处理:16比特系统较大几何放大倍率:2500倍较大总放大倍数:45,000倍显示分辨率(像素/英寸):94像素/英寸显示器:单,24寸,宽屏扩展图形阵列,分辨率为1920 x 1200斜角视图:70°主动减振:A iS - X射线图像主动防抖选配功能高功率升级:10瓦至20瓦尺寸:1570 x 1500 x 1900 mm(W x D x H)重量:1950 Kg http:befit.cn.b2b168.com...
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2024-01-12
Dage4000 焊接强度测试仪

Dage4000 焊接强度测试仪

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产品简介:Dage4000 焊接强度测试仪Dage4000 Bond TesterDage4000 焊接强度测试仪是一种多功能焊接强度测试仪,可执行推拉力和剪切力测试应用。DAGE 4000 焊接强度测试仪可配置为简单焊线拉力测试仪,也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试。Dage4000焊接强度测试仪(推拉力测试机)主要用于测试芯片金线/铜线的键合情况。技术参数: 1.拉力测试测试范围可在0-100G;0-1KG;0-10KG进行选择; 2.推球测试测试范围可在250G 或 5KG进行选择; 3.芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤;0-200KG进行选择; 4.镊子撕力测试头量程为100G 和5KG进行选择; 5.BGA拔球到0-100G;0-5KG进行选择; 6.另外的选项如矢量拉伸和自动测试等…… 产品规格:设备外形尺寸:长:730mm 宽:425mm 高:670mm 重量:45kg 电源:可选择的 100/110v,220/240v AC 50/60 Hz http:befit.cn.b2b168.com...
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2024-01-12
DAGE STELLAR 4000 推拉力测试机

DAGE STELLAR 4000 推拉力测试机

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产品简介:DAGE STELLAR 4000 推拉力测试机DAGE STELLAR 4000 焊接强度测试仪DAGE STELLAR 4000 多功能焊接强度测试仪是用于生产中手动操作的拉力和推力强度测试的平台。可配置为简单的引线拉力测试机,或者升级为推球、推芯片、拔球和镊子拉力测试机。功能特点:引线拉力--用于焊线后质量控制芯片剪切力--用于贴片测试镊子拉力--用于倒装贴片可靠性配置了Datasync?的良好追溯性人体工程学设计--显微镜、键盘、摇杆Paragon? Lite软件--生产中较*使用良好的操作舒适度STELLAR 4000 能够很*和舒适的使用,所以操作人员可以长时间进行测试,而不会损坏他们的健康。 以操作人员**的工作高度和操控设计。舒适带软垫的扶手令操作人员乐于使用 STELLAR 4000。防震光学和可调灯光照明,减轻了长时间操作的眼睛紧张。用于半导体的理想测试机STELLAR 4000 是特别设计用于半导体制造的。 性能退回精度 ± 1 μm系统精度 ± 0.25 % FSL轴行程 (X × Y × Z) 100 mm × 100 mm × 65 mmXY 轴速度和分辨率 高达 2 mm, 500 nm安装占地 (W × D × H) 705 mm × 562 mm × 675 mm重量 86 kg电源供应 100 - 240 VAC 单相气源供应 较低 4.0 barhttp:befit.cn.b2b168.com...
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2024-01-12
BFL2100 陶瓷封装器件开封机

BFL2100 陶瓷封装器件开封机

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产品简介:BFL2100 陶瓷封装器件开封机、陶瓷开冒机 主要用于芯片的样品制备. 主要特征: BFL2100 陶瓷封装器件开封机是为了打开玻璃熔接双列直插陶瓷封装器件上盖而进行的设计,器件放在一个与高度调节螺栓相连的平台上,高度调节螺栓可以保证玻璃熔接密封与盖子交界处的对准,旋转主轴的手柄使左右的刀能同时工作,达到轻松开封和干净的开封结果。 规格尺寸: 1 高度: 4.5' 2 长度: 9.5' 3 宽度: 5'...
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2024-01-12
FCT功能测试仪器

FCT功能测试仪器

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产品简介:PCB板电气参数(电阻、电容、电压、电流、频率、波形等)自动检测。其测试自动化程度高,可提高PCBA测试效率和精度,避免人为因素的干扰;缩减电路板检测、调试人员及对其的培训,为企业节省开支;可将生产线上杂乱无章的测试环节进行优化,简化质量管控工序和方法;大幅度降低售后服务费用,提高企业信誉。用户通过简单编程,可用于一切电路板PCBA的功能检测领域,特别适合汽车电子、航空航天、**等用于重要场合的电子产品。 3、产品特点 ? 系统采用**测量模块,测试效率(约0.2秒/步)和精度*高; ? 具有完善的自检功能,可以随时对系统进行自我检查与维护; ? 具有自动学习功能,可根据被测对象的特性,自动选择和设置测量状态,提高测量精度; ? 具有可编程测试功能,针对不同的测试板,只需更换治具和简单学习、编程即可,降低了二次投入成本; ? 采用模块化设计,具有*强的通用性和扩展性,可以根据客户要求在IO通道上灵活扩展,以满足客户多样性需求; ? 系统具有标准USB接口,可对万用表等USB接口仪器进行操作; ? 软件功能强大,系统具有灵活、简便的人机对话界面,方便用户编程与测试; ? 结构紧凑实用,系统可靠性高,适合直接放置在生产线上使用。 4、 技术指标 4.1?测量功能 ? 电阻测量:范围:1Ω~100MΩ,精度:0.2% ? 电容测量:范围:1nF~200uF,精度:1% ? 二极管测量:范围:2.4V ? 直流电压测量:范围:10mV~200V,精度:0.5% ? 交流电压测量:范围:10mV~200V,精度:0.5% ? 波形参数测量:幅值、平均值、较大值、较小值、均方根值、占空比、频率、脉宽、上升时间、下降时间等 ? 波形比较:波形比较与分析 4.2?辅助功能 ? 完善的自检功能 ? 测量参数自动学习功能; ? 测试数据存储、统计和打印功能。 ? 操作人员权限管理功能(操作员、工程师分级操作)。 ? 电路板条码扫描功能。 5、 产品的组成...
北京德邯科技开发有限公司
2022-06-12
北京治具,测试夹具,测试架,测试针床

北京治具,测试夹具,测试架,测试针床

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产品简介:北京德邯科技开发有限公司位于北京市中关村科技园区房山园**谷,毗邻良乡大学城,获得高新技术企业资质认定。是一家面向生产制造类企业提供产品测试方案、自动化设备以及技术服务的*公司。专注于FCT功能测试仪、ICT在线测试仪针床、ATE真空测试治具、测试工装、老化测试架、过炉治具等设备的开发、生产、销售。公司由多名*从事测试行业背景10余年的工程师以及良乡大学城理工大学导师组成。在功能测试领域及自动化设备方面有丰富的相关经验,可根据客户的具体需求,设计开发定制的硬软件及机械结构的测试设备。...
北京德邯科技开发有限公司
2022-06-12
GZ-T200,多功能电阻电压测试仪,液晶显示,可编程设置

GZ-T200,多功能电阻电压测试仪,液晶显示,可编程设置

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产品简介:GZ-T200电阻电压测试仪是一种具有可界面化编程功能、8 通道电阻及电压测量同步测量、液晶显示、测试累计计数、测试统计、测试结果查询、串口通讯、声音提示、测试供电等功能为一体的智能电路板测试仪。 它将传统的电路板电气性能测试由手工万用表测量,眼睛观看多个电压表的方式,改为一键测量,故障点自动判断,大大提高了电路板检测的效率。是您测量电路板有无开短路,电压指标是否正常,不可或缺的一款良好的测量工具; 本产品可用于电路板电气性能检测、自动化工装治具、电路板开发实验测量等场合;...
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2022-06-12
GZ-XL100排线开短路测量器,4-64PIN均可测量,open/short tester

GZ-XL100排线开短路测量器,4-64PIN均可测量,open/short tester

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产品简介:GZ-XL100排线测试仪,采用智能逻辑判断电路,可以瞬间测试排线任意点的开路,短路,可以测试多种市面上常用的排线型号,较大支持64PIN。 测试结果通过LED及蜂鸣器,声光方式提示测试人员。耗电量*低,可以通过USB、电源、电池的方式供电,供电范围广,带有表笔测试检查开短路功能。 本产品可用于直连类型的排线,连接器线的通短测试等场合,如果不是直接需要借助工具转换; 2.1、 可测试4-64PIN常见的排线(详见设置方式); 2.2、 瞬间显示测试结果,通过LED及蜂鸣器提示; 2.3、 宽电压设计,供电范围广DC3.6-6.0V,适用多种供电方式:USB,电池,电源; 2.4、 提供表笔检测功能,可以测试导线,LED,二极管...
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2022-06-12
智能型温湿度控制器,数字显示双通道2组传感接入,温度值自由设定

智能型温湿度控制器,数字显示双通道2组传感接入,温度值自由设定

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产品简介:智能型温湿度控制器,双通道,2组传感接入,数码管显示,温度值自由设定。...
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2022-06-12
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